【SI案例分享】1000 BASE-T1共模终端的分析与评估

 

        以太网的MDI接口应用中,共模端接网络的应用广泛,并且,其电路参数从100 BASE-T1到1000 BASE-T1保持了相同的参数定义[2][3],这就不得不引起使用者的怀疑,毕竟百兆和千兆以太网的工作频段差异巨大,这样的设计真的可以做到上下兼容吗?本文针对此问题,进行了深入的探讨。

        在参考文献[1]中,作者对标准中提出的1000BASE-T1共模终端(CMT)进行了分析,特别是计算了该电路的混合模式S参数,此外,还使用简单的PCB测试板进行了仿真和测量,最终,所得结果显示出很好的一致性,并在此基础上,对CMT进行了评价,结论是,当前的CMT电路设计仅仅在非常有限地程度上减小了共模能量。

        为了评估1000 BASE-T1的CMT电路效果,使用了如下图所示的混合S参数模型,考虑CMT的等效电路对任何混合模信号都是对称的,因此,只需要考虑六组不同的参数:Sdd11, Sdd21, Scd11, Scd21, Scc11, Scc21,并以此为基础形成散射参数矩阵,注意,图示省略了中间转换环节(先计算Z1

<think>好的,用户现在想了解关于SerDes走线的信息。让我先回顾一下之前的对话历史。之前用户问过同步和异步Buck转换器的区别,现在转到了SerDes走线,这可能是在设计高速电路时遇到的信号完整性相关问题。 首先,我需要明确用户的需求。SerDes(串行器/解串器)是用于高速串行通信的关键技术,常见于PCIe、USB、SATA等接口。用户可能是硬件工程师或PCB设计人员,想要了解如何正确布局SerDes走线以确保信号完整性。他们可能遇到了信号衰减、串扰或时序问题,或者正在设计高速电路板需要指导。 接下来,我需要考虑用户可能的背景。他们可能对高速信号设计有一定基础,但需要更深入的实践指导。用户的问题比较广泛,可能需要从基础概念到设计要点的全面介绍,包括材料选择、布线规则、阻抗控制、端接匹配等。 然后,要确保回答结构清晰,分点说明,便于用户理解。同时,需要包含实际设计中的常见问题和解决方案,比如差分对处理、参考平面、过孔的影响等。可能还需要比较不同材料的性能,如FR4和高速板材的区别,帮助用户在成本和性能之间做出权衡。 还要注意用户可能的后续问题,比如如何测试SerDes信号,如何处理EMI问题,或者具体的仿真工具推荐。虽然用户没有直接问这些,但在回答中可以简要提及,引导用户进一步提问。 最后,确保使用中文,术语准确,避免使用过于专业的缩写,必要时给出解释。例如,在提到ISI时,要解释为码间干扰。同时,保持口语化,但不过于随意,确保信息传达的准确性和专业性。</think>以下是对SerDes(串行器/解串器)走线的详细介绍,涵盖其核心概念、设计要点及常见问题: --- ### **1. SerDes走线的基本概念** SerDes(**Ser**ializer/**Des**erializer)是一种高速串行通信技术,**通过差分对传输高速数字信号**(如PCIe、USB、SATA、以太网等),**速率可达数十Gbps**。其走线设计直接关系到信号完整性SI)和系统性能。 --- ### **2. 关键设计要点** #### **2.1 差分对布线** - **严格对称性**: 差分对的两根线(P/N)需保持**等长、等间距、同层布线**,误差控制在±5mil以内,以减少共模噪声和相位偏差。 - **差分阻抗控制**: 常见差分阻抗为**85Ω~100Ω**(如PCIe为85Ω,USB为90Ω),需通过叠层设计精确计算线宽、间距及介质厚度。 #### **2.2 损耗管理** - **趋肤效应介质损耗**: 高频信号(>5GHz)因趋肤效应和介质极化导致损耗,需选择**低损耗板材**(如Rogers、Megtron6等),避免使用普通FR4。 - **走线长度限制**: 根据信号速率和板材损耗特性,设定最大走线长度(例如:28Gbps信号在FR4上通常限制在<15英寸)。 #### **2.3 参考平面连续性** - **完整参考地平面**: 差分对下方需保持完整的参考平面(GND或电源层),避免跨分割,否则会引入阻抗突变和电磁辐射。 - **过孔优化**: 过孔处使用**地孔包围**,并尽量减少过孔数量(建议每对差分线≤2对过孔)。 #### **2.4 端接匹配** - **AC耦合电容**: 在发送端和接收端之间串联AC耦合电容(典型值0.1μF~0.01μF),滤除直流偏置。 - **终端电阻匹配**: 在接收端并联差分终端电阻(如100Ω),吸收反射信号。 --- ### **3. 常见问题解决方案** | **问题** | **原因** | **解决方案** | |-----------------------|-----------------------------|----------------------------------| | 信号眼图闭合 | 阻抗不连续、损耗过大 | 优化叠层设计,使用高速板材 | | 码间干扰(ISI) | 高频衰减导致信号拖尾 | 增加预加重(Pre-emphasis) | | 串扰(Crosstalk) | 相邻差分对间距不足 | 保持3倍线宽间距,或插入屏蔽地线 | | EMI超标 | 回路不完整或辐射路径形成 | 增加屏蔽罩,优化参考平面连续性 | --- ### **4. 仿真测试验证** - **仿真工具**: 使用ANSYS HFSS、Keysight ADS或Cadence Sigrity进行**时域/频域仿真**,预测眼图、S参数和损耗。 - **实测手段**: 通过示波器(>20GHz带宽)抓取眼图,验证抖动(Jitter)和误码率(BER)是否达标。 --- ### **5. 典型应用场景** - **数据中心**:PCIe Gen5/6、100G/400G以太网 - **消费电子**:HDMI 2.1、USB4 - **汽车电子**:车载以太网10BASE-T1S) --- **是否需要进一步探讨具体协议(如PCIe布线技巧)或仿真案例?**
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