【实习】商汤工程院-IC设计实习生(北京)内推

商汤科技

工程院-IC设计实习生(北京)

本科 北京市

职位描述

1.根据功能和性能需求，分解模块架构，提出设计实现方法；

2.编写功能模块的描述文档，包括High Level Document和Low Level Document；

3.完成rtl coding和自测试工作；

4.配合验证人员完成验证环境的搭建和测试case debug；

5.使用综合、STA和功耗分析工具，分析模块技术指标，并进行优化；

任职要求

1. 具有良好的计算机体系结构基础；

2. 有数字电路设计经验，精通Verilog/SystemVerilog/C/C++等语言；

3. 有图形图像逻辑设计经验或其他soc功能模块（比如PCIE/USB/DDR/VPU等）设计经验者优先；

4. 良好的沟通能力和团队协作能力；

5. 能够保证每周3天及以上全职时间；

加分项：

1.良好的英语读写能力

2.性格良好，能够流畅沟通

3.工作主动积极

4.良好的快速学习能力

5.能够实习6个月以上