【FPGA设计_180104】器件bank说明

Fpga器件有很多bank，不同bank有不同的作用，下面随便找了一款器件介绍下bank分类

从上图可以看出，这个器件共有625个引脚，总共有11个bank，其中bank26，bank64，bank65，bank66是PL侧bank，其余的都是PS侧bank。

bank0：一般用来作为ADC电压输入，温度传感器输入，以及部分配置端口；

bank26 ： HD bank；

bank64,65,66 : HP bank;

bank50x ; PS侧使用的bank；

下面我们重点说下3cg器件bank503中的一些io(需要查看下ug570，再更新)

1）PS_MODE0~PS_MODE3 : boot模式管脚；

2) PS_ERROR_OUT,ERROR_STATUS

3) PS_REF_CLK

4) JTAG_TDI, JTAG_TDO, JTAG_TCK, JTAG_TMS

5) PADI, PADO

6) INIT_B

7) PROG_B，输入信号，当拉低时代表FPGA当前配置被cleared，会重新发起一个配置序列，相当于会重新根据boot引脚boot一次？

8) POR_B

9) SRST_B

10) DONE，如果为高代表configuration 完成，配置过程中为0？

HP/HD/HR bank说明：

在ultrascale器件中，会把PL侧bank分为HP,HD,HR三种，HP bank一般用来满足高速接口，电压最高支持到1.8V；HR bank一般用来满足高范围电平接口，电压最高支持到3.3V； HD bank用来支持低速接口；ultrascaler器件会组合使用HP,HD,HRbank，但是不保证在同一个器件中同时会有3个类型的bank。另外DCI接口只能使用在HP bank上。