数字IC设计面试题目集21~46

这篇博客汇总了数字IC设计面试中常见的46道问题,涵盖了内存类型区别、芯片组原理、MPLS网络、时序电路概念、信号完整性和电磁兼容性等多个方面,旨在帮助求职者准备面试。
摘要由CSDN通过智能技术生成

目录

21、sram,flash memory,及dram的区别?

22、What is PC Chipset? 

23 MPLS中RD和RT的作用分别是什么? 

24.RR防止环路的机制。 

25、解释setup和hold time violation

26.信号传输延迟是什么?

27.组合逻辑电路时延的概念

28.时钟的概念

29.时序电路的时间参数    

30.什么是信号完整性(signal integrity)?

31.什么是串扰(crosstalk)?

32.什么是电磁兼容性(EMI)?

33.在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同?

34.什么是传输线(transmission line)?

35.什么是阻抗(impedance)?

36.什么是反射(reflection)?

37.什么是过冲(overshoot)?

38.什么是下冲(undershoot)(ringback)?

39.什么振荡(ringing)?

40.什么是设置时间(settling time)?

41.什么是管脚到管脚(pin-to-pin)的延时(delay)?

42.什么是偏差(skew)?

43.什么是斜率(slew rate)?

44.什么是静态线(quiescent line)?

45.什么是假时钟(false clocking)?

46.什么是IBIS?


21、sram,flash memory,及dram的区别?


sram:静态随机存储器,存取速度快,但容量小,掉电后数据会丢失,不像DRAM 需要不停的REFRESH,制造成本较高,通常用来作为快取(CACHE) 记忆体使用
flash:闪存,存取速度慢,容量大,掉电后数据不会丢失
dram:动态随机存储器,必须不断的重新的加强(REFRESHED) 电位差量,否则电位差将降低至无法有足够的能量表现每一个记忆单位处于何种状态。价格比sram便宜,但访问速度较慢,耗电量较大,常用作计算机的内存使用。一、模拟电路
 

22、What is PC Chipset? 


      芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥

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