《炬丰科技-半导体工艺》湿式手动清洗工艺与二氧化碳清洗工艺的比较

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：湿式手动清洗工艺与二氧化碳清洗工艺的比较
编号：JFKJ-21-756
作者：炬丰科技

摘要
该研究的目的是分析半导体行业中使用湿手动工艺清洗零件、设备和工具所涉及的风险暴露和成本，并比较二氧化碳作为替代清洗工艺。与二氧化碳工艺相关的风险相比，当前对湿手工工艺中使用的化学品及其对组织构成的风险的分析。该研究得出结论，二氧化碳喷砂清理工艺减少或消除了员工健康暴露、废水排放、危险废物处理成本、减少了环境报告要求和责任问题，并且比当前的湿式人工工艺更清洁。

介绍
本章包括对湿式手动清洁系统和两种二氧化碳清洁系统的回顾；二氧化碳喷砂清理和超临界二氧化碳清理(SCCO2)。湿式手动清洁过程使用溶剂、酸和其他化学物质从待清洁物体的基底上去除污染物。通常需要机械搅拌，如超声波或用研磨材料擦洗以去除污染物。为了保持溶液的清洁效果，有时需要将化学物质监控到特定的浓度。酸、溶剂、碱性清洁剂、助洗剂、表面活性剂、分散剂、缓蚀剂、螯合剂和消泡剂是可以加入水中形成清洗溶液的一些化学成分。由于溶剂和酸的毒性和环境问题，它们将是本次审查的主要焦点。
二氧化碳清洗工艺利用二氧化碳在不同状态下的物理和化学特性来去除表面基材上的污染物。二氧化碳喷砂清洗和超临界二氧化碳是半导体行业中可用于清洗零件、工具和设备的两种工艺。用二氧化碳清洗是利用干冰(雪)的固体颗粒撞击表面，伴随着高压气体来去除污染物。这是可能的，因为固气相变的关系。二氧化碳可以从固相直接移动到气相，而不存在液相。这发生在气体的临界点，正确的温度和压力组合。

方法论 略

研究
湿手动工艺的危害和风险包括不利的健康影响、危险废物的产生和处置、环境合规性、环境责任、呼吸系统问题、与危险化学品相关的隐性成本、水消耗和排放成本，以及搅拌工艺造成的累积创伤障碍。二氧化碳是一种干洗工艺，使用无毒、不易燃的二氧化碳作为清洗介质。清洁零件、工具和设备后，二氧化碳升华为气体，消除了危险废物处理和处置成本以及超纯水冲洗的消耗。
表2是手动清洁方法(包括使用溶剂、酸、研磨垫和刮刀)与干冰喷射清洁方法的成本比较。这些数字是根据清洗每个零件的时间计算的。它没有考虑到不使用溶剂清洗工艺的任何隐藏成本优势。
节流阀组件每台需要2小时清洗，而二氧化碳工艺需要2分钟清洗。Applied 5000滤网可以使用二氧化碳工艺进行清洁。由于湿手工工艺无法清洁零件，这些零件以前被废弃了。隔离阀每台清洗需要2小时，而二氧化碳清洗需要7分钟。
Case Corporation(表3)之前使用二氯甲烷和甲醇去除砂型半模上的树脂。案例切换到CO2鼓风装置，作为移除这些树脂的替代方案。实施的结果是零件清洗时间减少了49.6%。溶剂处理时间为3，427小时，新系统为1，702小时。
通过实施二氧化碳鼓风清洁系统，消除或减少了与湿式人工清洁工艺相关的不利健康影响、废水消耗、危险废物产生和隐性成本。 与湿法工艺相比，用二氧化碳清洗零件的时间减少了。二氧化碳喷砂清理，更快地清洁零件，达到或超过规定的清洁度水平，并且不会产生大量废气流需要管理。



结论
二氧化碳清洁过程利用二氧化碳，一种无毒、无害、不可燃且不消耗臭氧的物质来清洁零件。清洁后没有液体废液需要处理，也没有溶剂池需要监控和更换。CO2工艺的清洁效果达到或超过能够在亚微米颗粒范围内清洁的常规工艺。在CO2清洗中，水作为清洗介质的一部分是不存在的。CO2在撞击基底时升华成气态。与PH值超出范围的研磨介质喷砂和清洗溶液相比，基底保持完好无损。
基于生产率的提高以及与湿式人工清洁工艺相关的成本的消除或降低，对实施二氧化碳喷砂清洁工艺的财务合理性进行评估。显示的数字没有考虑溶剂过程产生的隐性成本。这些包括不使用冲洗水的利润和降低的成本、干燥时间和设备、处置成本、员工培训、报告要求，还可能包括由于减少接触溶剂而不再存在的任何健康问题。