什么是焊锡灯芯虹吸效应？如何预防？

01什么是焊锡灯芯虹吸效应？

焊锡灯芯虹吸效应，也称为“芯吸”或“抽芯”，是SMT（表面贴装技术）焊接过程中常见的焊接不良现象。

通常在回焊制程中，PCB焊盘上的锡膏融化后，焊料沿着元件引脚的表面金属向上爬升，导致焊盘上的焊料不足，严重时可能形成空焊或焊锡架桥，多见于汽相回流焊中。

然而，在电子制造业中提到的“灯芯效应”主要指的是PCB基板在机械钻孔制作通孔时，玻璃纤维束之间被撕裂出的裂缝渗铜现象。

02焊锡灯芯虹吸效应的成因

焊锡灯芯虹吸效应主要发生在焊锡润湿过程中，融化的焊料沿着元件焊脚向上爬升，造成焊盘上的焊锡量不足或焊锡聚集于焊脚肩部，可能导致焊桥短路。

发生虹吸效应的元件剖面图

看到这里聪明的你有没有想到，另一件跟灯芯效应很相似的物品呢？那就是吸锡带啦！

吸锡带是一种典型的灯芯效应或毛细现象的应用工具，广泛用于电路板的修补和维护。当我们需要去除电路板上的多余焊锡时，通常会使用吸锡带进行手工操作。

它是由纯铜细线编织成的宽扁带状绳。操作时，将吸锡带放置在需要除锡的焊垫上，然后用烙铁加热吸锡带。

通过加热，吸锡带的温度会高于或至少等于焊垫的温度。融化的焊锡会沿着吸锡带的编织缝隙前进，被吸锡带吸附，从而达到除锡的效果。

这种现象与焊锡灯芯虹吸效应（Solder Wicking Effect）非常相似。焊锡灯芯虹吸效应描述的是焊锡在润湿过程中沿着元件焊脚向上爬升的现象。

吸锡带的应用同样利用了这一原理，通过温度和毛细现象，让融化的焊锡沿着吸锡带爬升并被吸附。

回到主题！SMT发生该现象时，成因主要有以下几种：

1、元件焊脚温度高于PCB焊盘：

焊盘连接大面积铜箔，受绿油（solder mask）阻隔，升温速率较低；元件焊脚直接暴露在回焊炉中的热空气中，升温较快。温差导致焊料优先润湿温度较高的焊脚。

2、焊盘氧化：

氧化后的焊盘难以润湿，或者必须以较高温度才能润湿。当印刷在PCB焊盘上的锡膏达到熔锡温度时，会选择往未氧化的位置移动。如果元件焊脚没有氧化，而焊盘有氧化，液态锡就会往焊脚润湿爬行。氧化的焊盘难以润湿，锡膏在达到熔点时会选择润湿未氧化的焊脚，这是一种毛细现象，就像水在蜡纸和卫生纸上会优先被卫生纸吸收。

3、焊脚与接触面温差过大：

当组件端子的熔点比所焊接焊盘的熔点低（通常低得多）时，可能会出现焊料芯吸问题。这种温差会导致焊料从焊盘流出或流到 PCB 上不需要的位置，例如通孔或铜轨。这种现象在氮气回流焊接制程中更为突出。

03解决方法

1、提升PCB底部温度：

微增回焊炉的下炉温或延长锡膏在进入熔点前的时间，使PCB上所有焊盘和焊脚同时达到熔锡温度，减少温差。

2、优化回焊温度曲线：

使用RSS（马鞍型）回焊温度曲线代替RTS（斜升型），或采用两者的折衷方案。RSS曲线可以让不同大小、不同材质的零组件与焊脚在进入回焊区前达到相同温度，取得最佳焊锡效果。

3、使用去氧化效果好的锡膏：

临时采用去氧化能力强的锡膏，针对微氧化的PCB。然而，去氧化能力越强的锡膏，其助焊剂中活化剂的酸性越强，对铜箔的腐蚀也更严重，需做好评估。

04预防措施

以上对策主要着重于“润湿前”（wetting），即焊锡融化的前夕。因为一旦焊锡已经润湿到元件焊脚，即使焊垫的温度随后达到熔锡温度，焊锡的形状难以再改变，也不会再受温度斜坡速率的影响。

需要注意的是，如果焊盘已经严重氧化无法润湿，则前述对策均无效。

通过科学的温度控制和选用合适的材料，可以有效减少焊锡灯芯虹吸效应的发生，从而提升焊接质量。