线路板厂家教你判断PCB质量，让你远离选择困扰

在电子制造领域，确保 PCB（印制电路板）质量至关重要。首先来了解判断 PCB 质量的七种方法。

一、判断 PCB 质量的方法

1. PCB 线路：查看线路时，应注意其是否覆盖阻焊层，以防止铜层短路或氧化。阻焊层颜色多样，白色可能使线路难看清，绿色更受青睐。同时，要确保线路笔直无弯曲，弯曲线路会降低 PCB 在高功率、高效率应用中的效率，对有弯曲的 PCB 需谨慎对待。
2. 去耦电容：去耦电容常被忽视。PCB 上芯片供电时，需关注芯片与供电源距离。电力经 PCB 线路导向芯片，去耦电容应靠近芯片，以消除高频干扰，避免影响芯片性能。一般芯片有多个 VDD 引脚时，每个引脚至少需一个去耦电容，且应将其放置在靠近芯片引脚处，否则会降低芯片和 PCB 整体效率。若去耦电容不在芯片旁，电路板设计可能存在问题。
3. PCB 线路长度：所有 PCB 线路长度应相同，尤其在需要多个信号定时关系的设计中，如将高速时钟信号导向多个芯片或在 RAM 存储器与微处理器之间的线路。这样能确保信号以相同延迟到达目的地，保持信号边缘关系。
4. 元件布局：除去耦电容外，其他元件布局也有要求。如电感在 PCB 上不应相互靠太近，因会产生磁场导致不必要耦合，也不应靠近金属，否则会产生感应电流改变电感值。但环形电感在这方面问题较小。PCB 上元件应按功能分区布局。
5. 线路宽度和布线：线路尺寸需根据电流确定，承载高电流线路要正确设置尺寸，不同电流有相应线路宽度标准。小模拟信号线路可与承载快速变化或数字信号的线路平行。连接电感的线路宽度不能超建议值，否则易产生射频辐射影响性能。
6. 接地和接地层：中等复杂程度的 PCB 宜用四层板，内部两层作电源层和接地层。若 PCB 设计有模拟和数字部分，需分割接地层并在电源负极端连接，防止数字端接地电流尖峰损坏模拟部分。

二、PCB 质量控制方法

1. PCB 设计中的质量控制：

要确保 PCB 设计质量，需保证以下方面：确保 PCB 设计文件的正确性。

·确保 PCB 的可制造性。

·确保 PCB 设计的规范化、标准化以及可测试性。

1. PCB 制造中的质量控制：

包括：确保找到合适的 PCB 制造商。

·确保 PCB 制造商的能力。

·确保 PCB 符合 IPC 标准、RoHS 等法律法规要求。

·在 PCB 制造前进行检查和确认。

·确保 PCB 制造关键环节的质量，严格按操作说明操作。

1. PCB 测试中的质量控制：PCB 检验是质量控制最后环节，需通过目视检查或专用设备，严格按检验方法测试 PCB 质量。PCB 和 PCBA 的测试和检验方法有在线测试（ICT）、飞针测试、自动光学检测（AOI）、老化测试、X 射线检测、功能测试、其他功能测试、焊接测试、PCB 污染测试、微切片分析、时域反射仪（TDR）、剥离测试、浮焊测试、互连应力测试（IST）等。

最终的测试和检验并非决定 PCB 质量的唯一因素，在 PCB 设计、制造和检验全过程进行有效管理和监控才是关键，只有这样才能全面确保 PCB 的质量，满足电子设备的高性能和高可靠性要求。