如何降低PCB设计的成本以及选择层数？

在设计 PCB 板时，我们可能会有这样的疑问：如果布线不需要额外的层，为何还要增加层数呢？毕竟减少层数似乎能让电路板更薄，成本也更低。然而，实际情况并非总是如此，在某些情形下，增加一层反而能降低费用。

PCB 板存在两种结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构里，PCB 板的所有导电层都敷在核芯材料上；而敷箔结构中，只有内部导电层敷在核芯材料上，外部导电层则使用敷箔介质板，所有导电层通过介质经多层层压工艺粘在一起。这里的核材料就是工厂中的双面敷箔板，由于每个核有两个面，全面利用时，PCB 板的导电层数为偶数。那为何不采用一边用敷箔、其余用核结构这种形式呢？

偶数层 PCB 板的成本优势：

奇数层 PCB 板原材料成本因少一层介质和敷箔，略低于偶数层 PCB 板。但奇数层 PCB 板加工成本却明显高于偶数层。内层加工成本二者相同，可敷箔 / 核结构会显著增加奇数层 PCB 板外层的处理成本。奇数层 PCB 板需在核结构工艺基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺，这会使生产效率降低。在层压粘合前，外面的核需要额外工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

平衡结构避免弯曲

不设计奇数层 PCB 板的关键原因是奇数层 PCB 板容易弯曲。当 PCB 板在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会致使 PCB 板弯曲。随着电路板厚度增加，这种复合结构的 PCB 板弯曲风险也会增大。消除弯曲的关键在于采用平衡的层叠。即便有一定程度弯曲的 PCB 板能达到规范要求，但后续处理效率会降低，成本也会增加。而且在装配时需要特殊设备和工艺，元器件放置准确度会降低，从而损害质量。

使用偶数层 PCB 板的方法

当设计中出现奇数层 PCB 板时，可通过以下几种方法实现平衡层叠、降低成本并避免弯曲，以下方法按优选级排列：

1. 一层信号层并利用：若设计的 PCB 板电源层为偶数、信号层为奇数，可采用此方法。增加的这一层不会增加成本，还能缩短交货时间、提升 PCB 板质量。
2. 增加一附加电源层：当电源层为奇数、信号层为偶数时可使用。简单来说，在不改变其他设置的情况下，在层叠中间加一地层。先按奇数层 PCB 板布线，再在中间复制地层，标记剩余的层，其电气特性与加厚地层的敷箔相同。
3. 在接近 PCB 层叠中央添加一空白信号层：这种方法能最大程度减少层叠不平衡性，提高 PCB 板质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层，常用于微波电路和混合介质（介电常数不同）电路。