优化 PCB 设计的四大实用技巧，工程师必看！

在 PCB 设计过程中，以往从网络获取的经验与技巧常被借鉴。其中部分规则通用性强，而有些仅适用于特定设计场景，例如模数转换器的 PCB 规则与 RF 设计规则就不能通用。以下是适用于各类 PCB 设计且能有效解决基本问题的技巧。

一、电源与信号布局

电源分配是电气设计的核心要素，所有元件的正常运作都依赖稳定电源。在同一 PCB 板上，不同元件的电源连接质量可能存在差异。若采用单一走线供电，各元件因阻抗不同会产生多个接地参考点。比如板上两端的 ADC 电路读取同一外部电压时，模拟电路测得的电势会有差别。电源分配主要有单点源、星形源、多点源三种形式。

单点电源：各元件电源与地线相互独立，仅在单个参考点汇聚，此方式虽适合功率分配，但对于复杂或大中型项目实施难度大。

星源：是单点源的优化形式，其特点是元件间走线长度一致，常用于含多种时钟的复杂高速信号板。高速信号在板上从边缘传至中心，再向各区域传输且区域间延迟小。

多点源：是较不理想的设计类型，易造成元件间参考差异与公共阻抗耦合，高频开关 IC、时钟及 RF 电路还会对共享连接的周边电路引入噪声。实际设计中常将单点源与多点源混合，把模拟敏感设备与高速 / RF 系统归为一点，其余非敏感外设归为另一点。

二、电源平面运用

电源平面是传输电源、降低电路噪声的有效手段。它能缩短接地路径、减小电感并提升电磁兼容性（EMC）。两侧的电源平面相当于平行板去耦电容器，可抑制噪声传播。其大面积结构能承载更大电流，拓宽 PCB 工作温度范围。但设计时需兼顾走线，IPC-2221 与 IPC-9592 给出了走线规则。对于含 RF 源或高速信号应用的 PCB，需完整接地层提升性能，而信号与电源位于不同平面，两层板难以同时满足。若设计天线或低复杂度 RF 板，两层板可实现。在混合信号设计中，模拟地与数字地通常分开，以保护灵敏模拟电路免受高速开关与信号干扰，不过接地平面不连续会引发分割地面的串扰与环路问题。

三、电磁兼容与干扰应对

高频设计（如 RF 系统）中，EMI 危害显著。接地层虽有助于减轻 EMI，但在四层及以上叠层板中，平面间距极为关键。平面间电容过小时，电场会在板上扩散，平面间阻抗降低，使返回电流流入信号平面，对高频信号产生 EMI。预防 EMI 可从三方面着手：避免高速信号穿越多层；添加去耦电容器；在信号走线周边设置接地过孔。

四、噪声滤除策略

旁路电容器与铁氧体磁珠可滤除元件产生的噪声，高速应用中的 I/O 引脚常为噪声源。使用时需注意：紧邻噪声源放置铁氧体磁珠与旁路电容器；自动布局布线时检查距离；避免过孔、滤波器与元件间有其他走线；有接地层时用多个通孔确保良好接地。