看似差不多？线路板厂家揭秘喷锡、浸银、浸锡大不同

线路板厂家常常会面临客户对于 PCB 线路板表面处理工艺的各种疑问，其中，“喷锡”、“浸银” 和 “浸锡” 这三种工艺，很多人经常会混淆，觉得它们差不多。在捷配计价页可以看到这些表面处理工艺，对于用户来说，这三种表面处理工艺究竟有哪些区别呢？

喷锡工艺：

线路板厂家在生产中，将经过特定处理后呈现银色外观的板子称为喷锡板。这种工艺是在线路板的铜线路外层均匀地喷上一层锡。喷锡的主要目的是为了增强线路板的焊接性能，在电子元件与线路板的连接过程中，这层锡能够起到很好的辅助作用，让焊接更加牢固。

不过，喷锡工艺也存在一些明显的局限性。从价格方面来看，喷锡工艺具有一定优势，成本相对较低，这使得它在一些对成本控制较为严格的项目中颇受欢迎。然而，在实际应用中，喷锡工艺的缺点也不容忽视。由于喷锡过程的特性，喷锡板的表面平整度较差，这对于一些对焊接精度要求极高的场景来说，是一个很大的问题。比如，当需要焊接细间隙的引脚以及过小的元器件时，喷锡板的不平整表面可能导致焊接困难，甚至出现虚焊等问题。

在 PCB 加工过程中，喷锡工艺还容易产生锡珠。这些锡珠如果落在细间隙引脚元器件周围，就很容易造成短路，影响线路板的正常使用。特别是在双面 SMT（表面贴装技术）工艺中，喷锡板面临的问题更为突出。在焊接过程中，已经喷好的锡层极容易重新熔融，进而产生锡珠或球状锡点，这不仅会让表面更加不平整，还会严重影响后续的焊接质量，导致线路板的性能不稳定。

浸银工艺：

浸银工艺是线路板厂家常用的另一种表面处理方式，它的操作相对简单、快速。这一工艺本质上是一种置换反应，通过化学反应在 PCB 表面形成一层几乎是亚微米级的纯银涂覆层。在浸银过程中，为了提高银层的稳定性和性能，有时还会加入一些有机物。这些有机物的主要作用是防止银腐蚀，同时消除银迁移问题。

浸银工艺的优点十分显著。经过浸银处理的线路板，其焊接面具有良好的可焊性，而且共面性很好。与其他一些表面处理工艺相比，浸银工艺不会像 OSP（有机可焊性保护层）那样存在导电障碍，这使得它在一些对导电性能要求较高的电路中表现出色。然而，浸银工艺也并非十全十美。当线路板作为接触面（例如按键面）使用时，其强度相较于镀金工艺要差一些。

此外，浸银工艺也存在一定的缺点。当线路板暴露在潮湿环境下时，在电压的作用下，银会产生电子迁移现象。电子迁移可能会导致线路板的性能下降，甚至出现故障。不过，线路板厂家通过向银内添加有机成分的方式，可以在一定程度上降低电子迁移问题的发生概率，提高线路板的稳定性和可靠性。

浸锡工艺：

在早期，线路板厂家采用浸锡工艺处理的 PCB 板容易出现锡须问题。在焊接过程中，锡须和锡迁移会给线路板的可靠性带来严重影响，导致线路板在使用过程中出现各种故障。为了解决这一问题，线路板厂家经过不断研究和改进，在浸锡溶液中加入了有机添加剂。通过这种方式，使锡层结构呈现出颗粒状结构，有效地克服了之前的锡须和锡迁移问题。同时，改进后的浸锡工艺还赋予了线路板良好的热稳定性和可焊性。

尽管如此，浸锡工艺仍然存在一个较大的弱点，那就是寿命较短。尤其是当线路板存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn 金属间化合物会不断增长。随着时间的推移，这种化合物的增长会逐渐影响线路板的可焊性，直到最终失去可焊性。因此，对于线路板厂家来说，采用浸锡工艺的线路板不适合长时间存储，需要在合适的时间内进行使用，以确保其性能和质量。

综上所述，“喷锡”、“浸银” 和 “浸锡” 这三种 PCB 线路板表面处理工艺各有优劣。线路板厂家需要根据客户的具体需求、产品的应用场景以及成本等多方面因素，综合考虑选择最适合的工艺，以生产出满足市场需求的高质量线路板产品。