大电流走线宽度计算，1A电流怎么走线？

最近我在功率板子的设计中就遇到了一个棘手问题。前两天绘制的功率板子，因走线线径过细，在上电瞬间一根电线直接烧断。无奈之下，只能采用外部飞线的方式替换烧断的电线，这不仅麻烦，还可能影响整体性能。

回顾之前在公司的经历，我们常用的 PCB 板多为 6 层、8 层和 10 层，组件排列紧密，空间极为紧张。为了布下较粗的线，我们常常绞尽脑汁压缩空间来布线。可有时空间实在有限，受布局限制，只能适当减小走线宽度以完成布线。以往经验表明，一般情况下，1 安培电流基本需要 1 毫米宽的导线就能满足。但能简单推断 10 安培电流就需要 10 毫米宽的导线吗？

在 PCB 板空间充足时，或许可以按此比例设计导线宽度。然而在多层 PCB 设计中，当空间有限，问题就来了。多层 PCB 内部走线空间通常十分有限，导线宽度增加会占用更多面积，10 毫米宽的导线可能根本无法实现。所以在大电流情况下，线路板设计需综合考虑电流负载、导线截面积、散热需求和空间限制等诸多因素，这需要丰富的电子和电气知识以及实践经验，才能做出最佳设计决策。

线路板设计必备基础知识：

1. 铜箔厚度单位与规格：在 PCB 电路板中，铜箔厚度以盎司（OZ）为单位测量。1OZ 厚的铜箔，指在每平方英尺（FT²）面积上均匀铺设 1 盎司重的铜箔，其厚度为 35 微米（μm）或 0.035 毫米（mm）。通常，PCB 电路板的铜箔厚度有 0.5 盎司、1 盎司和 2 盎司三种规格，主要应用于消费类产品和通讯类电子产品。3OZ 的铜箔较为少见，多用于需承受大电流、高电压的电源产品。在常用的多层 PCB 电路板中，表层铜箔厚度多为 1 盎司，内层铜箔厚度通常是 0.5 盎司，具体细节可向 PCB 制作厂家咨询。

PCB 走线宽度计算方法：

1. 影响电流承载能力的因素：PCB 板的电流承载能力主要受走线宽度、线厚（铜箔厚度）以及温升高度这三个因素影响。线宽越大，电流承载能力越强。
2. IPC - 2221 标准计算方式：PCB 制作的标准 IPC - 2221 规定了计算线宽的方式，通过将一些参数代入公式得出所需线宽。公式中的参数包括：走线允许通过的最大电流 I（单位为安培 A）；修正系数 K，内层走线 K = 0.024，表层走线 K = 0.048；最大温升数据 dT（单位是摄氏度℃，常见数值有 10 和 20 ）；PCB 走线的截面积 A（等于铜的厚度乘以线宽的值，单位为平方密耳 mil²）。但这个计算过程相当复杂，推荐使用网上的计算工具或执行 IPC - 2221 标准规范的软件算法来计算。

借助设计助手计算示例

我们在网上找了几个不同工具计算走线宽度，发现结果基本一致，其中两个工具计算结果完全相同。在给定条件下（载流为 10A，最大温升为 10℃，环境温度为 25℃，铜厚为 1 盎司，走线长度为 10mm），通过这三个工具计算得出的内层 PCB 走线宽度约为 18.71mm，表层 PCB 走线宽度约为 7.19mm。我们自己用 IPC - 2221 公式计算，结果与工具一致。

不过，即便这些工具计算结果相近，在实际线路板设计应用中，还需考虑诸多其他因素，如 PCB 板子材质、绝缘层厚度、PCB 走线间距等。所以，在实际制作时，一定要综合考虑这些因素，并咨询专业的 PCB 生产厂家。