这些专业术语你了解吗？

线路板行业充满高科技、高精密特性，其发展速度迅猛，诸多专业术语和行话犹如一层神秘面纱，让外行一头雾水，新手也常常陷入困惑。在急需 PCB 快速打样时，这些术语更是成为沟通的阻碍。那么，如何快速了解这些关键术语，顺利开启 PCB 快速打样之旅呢？

一、关键专业术语解析

（一）Test Coupon（阻抗条）

Test Coupon，俗称阻抗条，是测量 PCB 特性阻抗是否达标的关键样品。特性阻抗关乎信号传输质量与完整性，一旦不匹配，信号反射、失真、干扰等问题接踵而至。因此，PCB 设计制造全程都要严控特性阻抗，而 Test Coupon 作为检验工具，通常是 PCB 的一部分，与主板结构、材料一致，通过测试点测量阻抗值并与设计值对比，判定 PCB 是否合格。

（二）金手指（Gold Finger）

金手指是 PCB 与连接器接触的金属部分，常以电镀硬金或软金呈现。它肩负提供可靠电气连接及耐磨、耐腐蚀物理保护的双重使命。其形状、尺寸依连接器规格设计，数量、位置考量信号分配与平衡，避免信号串扰和干扰，质量优劣直接影响 PCB 性能与寿命。

（三）通孔（Plating Through Hole，PTH）

通孔是 PCB 不同层间导通的孔，可插装组件或增强材料。它实现多层互连，还提供机械支撑与散热通道。制作时先在 PCB 上钻孔，再在孔壁镀铜形成导电层，直径、深度、位置、数量等参数依据设计要求确定，保障通孔质量与效率。

（四）盲孔（Blind Via Hole，BVH）与埋孔（Buried Via Hole）

盲孔是 PCB 最外层与邻近内层的导通孔，因看不到对面得名。埋孔则是内部任意层间导通孔，未延伸至表面。二者都能增加布线密度，减少 PCB 厚度与重量。盲孔制作是在外层钻孔、镀铜后填充材料；埋孔制作在内层钻孔、镀铜后填充，它们的尺寸等参数同样依设计要求而定，确保质量与效率。

（五）喷锡（HASL，Hot Air Solder Levelling）

喷锡是 PCB 表面处理工艺，旨在保护焊盘防氧化，提升焊接性能。通过在 PCB 上涂锡膏，再用高温热风吹拂，使锡膏熔化均匀覆盖焊盘形成锡层。其优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，但锡层不平整、易产锡渣，不适合高密度 PCB。

（六）沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

沉金也是 PCB 表面处理工艺，先化学镀镍，再在镍层上浸金，形成金属复合层保护焊盘。优点在于金属层平整光滑、耐腐蚀，适配高密度 PCB，不过成本高、工艺复杂，易现黑斑。

（七）OSP（Organic Solderability Preservative）

OSP 为 PCB 表面处理工艺，涂抹有机化合物后低温固化成膜，守护焊盘防氧化，助力焊接。成本低、工艺简单、环保无污染，契合高密度 PCB，但薄膜易受潮、易损伤，存储时间短，不耐多次焊接。

（八）阻焊（Solder Mask）

阻焊是 PCB 上保护非焊接区域的材料层，常呈绿色。它防止焊接短路、漏焊、锡桥等问题，还具备绝缘、防潮、防腐蚀、防静电功能。制作时经涂阻焊油墨、曝光、显影、固化等步骤，颜色、厚度、精度依设计要求确定。

（九）沉锡（Immersion Tin）

沉锡是 PCB 表面处理工艺，化学镀锡形成均匀金属层，保护焊盘防氧化，提升焊接性能。价格适中、表面平整，适合高密度 PCB，但锡层易受潮，易生锡须，存储时间短。

深入了解这些术语，有助于全面把握 PCB 产品的设计精髓、制造工艺与应用场景，如果你正有 PCB 快速打样需求，想要深入了解相关专业知识，欢迎咨询捷配 PCB。我们凭借专业团队与丰富经验，为你提供精准、高效的服务，助力你的项目顺利推进。