高效放置热通孔如何改善 PCB 设计中的热管理？

 

在 PCB 设计中放置热通孔以实现高效的热管理

在设计 PCB 时，在很多情况下我们需要从某些组件（例如线性稳压器）中散热。在大多数情况下，这些器件是通用的通孔元件，因此散热器可以有效地将热量分配到铝区域内部，并使器件保持在较凉爽的环境条件下。但是，如果我们谈论的是任何 SMD 设备，散热器不可用，而且大多数时候，我们必须使用覆铜技术在铜层上创建足够的散热器。现在，这可能是一个有效的解决方案，但不如单独用作 PCB 中组件的铝制散热器有效。

设计师有两个选择：

1. 使用电路板内部可用的铜。
2. 使用单独的散热器来补偿额外的散热。

当有可能时，许多设计师会选择第一个选项，因为它更具成本效益（如果仔细设计并且额外的 PCB 空间不会影响 PCB 的尺寸），并且不会影响制造过程，因为铝制散热器需要螺丝、热密封剂，这是额外的制造工作。现在，空间受限的 PCB 可以使用两层，顶部和底部，并将两层连接起来以分散热量，并且可以用作更宽的铜面积。我们都熟悉 Vias。通孔是 PCB 上的连接孔，用于将不同的铜层相互连接。这些相同的过孔可以放置在表面贴装器件的热垫正下方，如果是多层板，则允许热量从顶层传递到底层或其他层。这些被称为热通孔，位于元件焊盘上，可以减少散热。

之前，我们已经讨论了 PCB 中可以在 PCB 设计中使用的不同类型的过孔。如果您对更多 PCB 设计指南文章感兴趣，还可以查看 PCB 电源设计指南上的文章。

热通孔的放置

热通孔的位置和尺寸差异很大，这取决于元件的类型、不同的规则和专业知识。

 

但一个主要规则是尽可能靠近加热元件正下方的加热源使用热通孔。然而，在散热不令人满意的情况下，无论元件焊盘的放置如何，也可以在元件的外围放置热通孔。在这种情况下，规则也保持不变，即将 Vias 尽可能靠近 component的外围。

不同材料的导热系数

导热系数是用于确定材料可以吸收多少热量的关键因素。下表为您介绍了不同材料的导热系数。借助此表，我们可以制定有关如何管理 Vias 的规则。

请参阅下表：

材料	导热系数 （W/mK）
铜	388
引线框架	277
铝	205
硅	145
SnAgCu 焊料	57.3
63Sn37Pb 材料	50
DA 环氧树脂（芯片粘接环氧树脂）	2.4
模塑料	0.7
FR4 印刷电路板	0.35

因此，从上表中可以知道铝的导热性比铜差。但是，由于铝制散热器的面积要大得多，并且它会在加热设备上产生更有效的冷却效果。但是，正如我们所看到的，如果有效使用铜，它可以比相同面积的铝散发更多的热量。

有效的热通孔放置是指在IC中正确使用通孔或使用传导的加热元件焊盘作为传热方法，热量分布在多层铜之间，然后通过自由空气，散热开始通过对流方式传递到空气中。建议热通孔内径需要更小，例如大约 0.35 mm。如果孔径较大，则在回流焊接过程中，如果焊料吸力不适当，则可能会发生焊接问题，因此需要特别注意。但是，如果需要更大的直径，热填充可能有助于补偿这一点。

放置热通孔时要记住的关键点

在热通孔设计过程中，需要注意的重要事项很少。

1. 外露焊盘的设计方式使热量将热量直接从外壳传递到铜区域。焊料作为散热器的效果不显著，因为它很薄，而且焊料的导电性很差。

 

上图显示了 U1 裸露焊盘上的热通孔。

2. 对于裸露的焊盘封装，最大的散热是通过通孔到达 PCB 的底层，然后消散到空气中。因此，具有较大面积的底层也会减少整个组件封装的散热。

3. 分离加热元件并使用热通孔分配热量有助于将热量均匀分布在其他封装上。

4. 散热通孔是 DFN、QFN 封装上散热的唯一来源，因为顶部铜由于引脚分配而没有最大空间。因此，要使用底层铜，增加导热性的唯一方法是使用热通孔。

 

U5 和 IC2 使用热通孔。IC2 使用 QFN 扁平封装，其中热通孔是唯一的可能性，因为由于元件焊盘的分布，这不包括焊接层上更大的铜面积。

5. 热通孔连接器件的有效铜面积将是与使用热通孔的元件封装直接连接的最大铜长度（与焊接层无关）。

6. 铜层的厚度也负责导热性。2 盎司铜比 1.0 盎司或 0.5 盎司铜提供更好的耐热性。

所以，这是使用 Thermal Vias 的标准做法。希望本文能在设计过程和放置需要仔细考虑热的器件时对许多人有所帮助。