毫米波雷达系列(九):4D成像毫米波雷达应用现状和发展趋势

核心结论:

  1. 调研机构对于4D成像雷达的未来发展普遍乐观,不过目前4D成像雷达装车量还很少,远不如激光雷达。
  2. 4D成像雷达的几个关键技术趋势:波导天线、集成式SOC、4D成像雷达专用芯片组、4D成像雷达专用软件、雷达算法域集中式部署、持续降本;
  3. 在成本持续降低的情况下,4D成像雷达专用芯片组方案,未来可能成为4D成像雷达的主流解决方案。

1. 市场趋势

从多家研究机构和智库分析报告来看,对于4D成像毫米波雷达的发展前景,普遍比较乐观。

1.1 全球市场

  • 国信证券:到2025年,全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元,复合增长率为25.5%。
  • Yole Development:2021年车载雷达整体市场为58亿美元,2027年将达到128亿美元,年均复合增长率14%。市场增长主要来自于4D毫米波雷达以及4D成像雷达,市场空间分别为35亿美元与43亿美元,年均复合增长率分别为48%与109%。

图片来源:YOLO


Arbe对4D毫米波雷达的数量和占比份额估计:

图片来源:Arbe

1.2 中国市场

  • 高工智能汽车研究院:2023年中国乘用车市场前装4D成像雷达将突破百万颗,到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
  • 亿欧智库:2025年中国车载4D成像雷达市场规模将达到3-4亿美元(约合人民币21-28亿元)。
  • 中金公司:未来5年中国4D成像雷达市场规模将迎来加速增长时期,从2022年至2025年,国内4D成像雷达市场的年均复合增长率分别为34%、64%和88%。

资料来源:中汽协,华泰研究

目前,4D成像毫米波雷达价格偏贵,中低端车主要还是以普通3D毫米波雷达为主,高端车更多的装配激光雷达。
待未来价格下降,在中低端车型,4D成像雷达将逐渐替代普通3D雷达,在高端车型,高性能4D成像雷达和Lidar将会共存,互为补充。

不过,虽然研究机构比较乐观,但是目前4D成像雷达装车量还很少,远不如激光雷达。

根据业内消息,BOSCH、ZF、华为等内部都放缓了对于多级联方案4D成像雷达的开发和推广,同时也有更多的公司投入4D成像雷达的开发,4D成像雷达技术还需要持续论证和市场检验。

2. 配套车型

2.1 上汽飞凡:R7

应用产品:ZF FRGen21 PREMUIM
安装数量和位置:2颗,前后各1颗。

2.2 路特斯:Eletre,Emeya

应用产品:福瑞泰克FVR40
安装数量和位置:2颗,前后各1颗

2.3 长安深蓝:SL03

应用产品:森斯泰克STA77-6,车型发布时间:2022.07.25
安装数量和位置:前向1颗

2.4 理想:L7

应用产品:森斯泰克STA77-6
安装数量和位置:前向1颗

2.5 蔚来:ET9

应用产品:赛恩领动
安装数量和位置:前向1颗

2.6 宝马:iX 纯电动SUV

应用产品:大陆ARS540
安装数量和位置:前向1颗

2.7 特斯拉

应用产品:自研
安装数量和位置:前向1颗

2.8 Fisker:Ocean

应用产品:麦格纳ICON数字雷达(Uhnder),车型发布时间:2022年12月
安装数量和位置:前向1颗

2.9 大众:ID Buzz

应用产品:Mobile的4D成像毫米波雷达

安装数量和位置:前向1颗,角向4颗

前雷达:

角雷达:

10. 其他(未明确车型)

还有许多车型的定点信息,暂时统一汇总在这里,待有进一步详细信息披露之后再展开。

  1. 森斯泰克:角成像雷达定点红旗项目。
  2. 弗迪科技:2023年公司4D成像毫米波雷达等产品陆续量产。
  3. 华域:4D毫米波雷达实现对友道智途小批量供货。
  4. 纳瓦电子:4D成像雷达已拿下两家主机厂的定点项目。
  5. 福瑞泰克:FVR40定点红旗项目。
  6. 行易道:双片级联式4D成像毫米波雷达在2022年获得韩国知名车企定点,在2023Q2实现量产交付。
  7. 复睿智行:哥伦布系列2023Q3量产,毕加索4D成像雷达计划于2024Q2量产商用。
  8. 傲图科技:首款4D成像雷达已实现交付。
  9. 欧菲光:采用Uhnder方案,交付中科云杉数字感知雷达传感器解决方案。
  10. 楚航科技:采用Uhnder方案,2023 年底实现规模化量产。获得苇渡科技量产定点项目,预计2024年量产交付。
  11. 威孚:与Arbe合作,4D毫米波雷达产品已获取干线物流定点项目。
  12. 木牛科技:第三代4D成像雷达-I79据悉获得了国内某头部车企平台定点。

3. 技术趋势

3.1 波导天线

波导天线在未来有可能有更多的应用。

参考:九章智驾

对于采用微带阵列天线的毫米波雷达,如果是24GHz频率,微带天线损耗小,天线增益还可以满足要求。但采用77GHz频率时,微带天线的损耗会明显增大。对于4D成像毫米波雷达,问题更为突出,表现在:

  1. 由于天线数量更多,在大角度时天线增益的衰减更大
  2. 由于射频链路的设计和天线馈线走线更为复杂,天线阵列一致性较差的问题更为突出。
  3. 由于天线阵列只能在X-Y方向布局,从而导致雷达面积过大、成本显著增加、整车布置困难。

波导天线可以在X-Y-Z三个方向进行布局,天线的损耗更低、设计更加紧凑、缩小天线和雷达面积,能够实现更高增益的天线设计,并且实现更高效率的馈电网络,从而进一步提升雷达测距和测角分辨率性能。
不过,波导天线对于加工精度要求高,开发成本和器件成本均较高。

案例:
大陆ARS540采用的波导腔体天线:

图片来源:赵孔瑞

安波福4D毫米波雷达采用的空气波导天线:


领瞳科技首创的“准空气集成波导(AIW)天线”:

图片来源:领瞳科技

3.2 集成度更高

MMIC已经进入CMOS工艺时代,并且MMIC、DSP、MCU集成为SOC的趋势明显。

MMIC工艺的发展历程:
1)GaAs 工艺时代(1990 年-2009 年):早期 PCBA 上大部分的器件都可以使用硅来制造,只有射频部分没有办法使用,主流都是采用砷化镓(GaAs)的工艺来制造;由于砷化镓工艺所需要的材料比较稀缺,不管是材料成本和制造成本都比较高,对于生产线的要求也很高。因此在 2009 年之前,毫米波雷达中的前端射频芯片最初也是使用的 GaAs 工艺,而且集成度很低,一个毫米波雷达需要 7-8 颗 MMICs、3-4 颗 BBICs。

2)SiGe 工艺时代(2009 年至今):SiGe(锗硅)噪声低、动态范围,并且集成度和良率高,成本低。从 2009 年开始 SiGe 工艺逐渐代替 GaAs 工艺,毫米波雷达前端射频芯片的集成度大幅提升,一个毫米波雷达只需要 2-5 颗 MMICs、1-2 颗 BBICs,毫米波雷达整个系统成本降低50%。

3)CMOS 工艺时代(2017 年至今):最初 CMOS 工艺没法用在毫米波雷达芯片,是因为不能工作在高频中,以 180nm 为例,SiGe 可以工作在 180GHz 以上,而 CMOS 工作频率只能达到 40GHz;直到 2010 年工艺进步到 40nm,才使得 CMOS 用于 77GHz 毫米波雷达成为可能。由于 CMOS 晶圆价格便宜且集成度非常高,一个毫米波雷达只需要 1 颗 MMIC芯片、1 颗 BBIC 芯片。甚至,将MMIC、DSP、MCU集成为了一个SOC,例如TI的AWR2944、加特兰的Andes系列,NXP 正在研发的SAF85xx等

资料来源:加特兰微电子,Yole《Automotive Radar Comparison 2020》,华泰研究

CMOS 工艺处理速度更快,相对成本更低:

来源:MEMS公众号

3.3 4D成像专用芯片组

采用传统多片MMIC级联方案的4D成像雷达,无法通过更多芯片堆叠,来实现更高的探测性能,并且芯片数量多,成本较高,功耗高,尺寸大。
近些年来,通过研发新的4D成像雷达专用芯片组,将多发多收MMIC和处理器集成在一套专用的芯片组中。提升集成度,缩减尺寸,同时通过专用芯片,实现更加灵活的调制方式和架构,能够实现更大的雷达孔径,4D成像性能更高。采用该方案的代表企业有Arbe、Uhnder、Vayyar、Mobileye等。

Arbe芯片组


相对于大陆、ZF同类产品,Arbe、Uhnder、Mobile等公司的产品性能有更大的优势,如果产品价格能够降低到前者相同甚至更低的价格,在市场上将极具竞争力,可能会成为未来4D成像雷达的主流方案。

3.4 4D成像专用软件

4D雷达算法开发难度大,存在软硬件解耦趋势。雷达厂商提供硬件,算法公司提供软件,尤其当雷达算法运行在域控中时,这种可能性更大。 目前已经有几家专门开发4D成像雷达软件的公司,例如:傲酷、Zadar、BlueSpace等。

Zadar的4D成像雷达软件解决方案:

ZaDar 4D成像雷达算法

3.5 域集中计算

4D成像雷达数据处理工作量大幅增加,对算力需求增加。一般情况下,24GHz 雷达算力要求一般在 1GFlops 以下,77GHz 普通 3D/4D 雷达算力要求 15-20GFlops,4D 成像毫米波雷达算力要求在 350GFlops 以上。
未来越来越多的计算任务,将从毫米波雷达处理器转移到智能驾驶域控制器上进行计算。终极形态下,雷达算力集中做基础信号处理算法甚至只收集原始数据,而雷达信号及信息处理、AI算法在域控制器上运行

图片来源:川速微波

MMIC和处理器彻底分离,将雷达处理算法放在算力更强的域控中,雷达成为仅含有MMIC的“雷达头”
示意图:

资料来源:《What does sensor fusion mean for the future of radar?》(Gideon Kedem)


雷达算法放在域控的主要优势:

  1. 由于可以使用更高的处理器算力,可以使用性能更高的雷达信号处理和数据处理算法,帧率更高,同时提升雷达性能,例如将角分辨率由1~2°,提升到0.5°,甚至更高;
  2. 类似于视觉中的“BEV”,多个雷达原始信号可以统一处理,消除目标在不同雷达FOV边缘时的跟踪中断,降低误报和漏报。
  3. 可以根据根据车辆工况,更高效分配算力资源。例如高速行驶时,算力向前雷达信号倾斜,实现更远,精度更高的探测;在城市低速工况时,算力更多的兼顾给侧雷达信号,更好的进行近距离的目标感知。
  4. 数据统一在域控中处理,能够更方便的将雷达原始信号、视觉图像、激光雷达点云进行前融合,提升整体感知性能;

案例:
安霸/傲酷的“Centrally Processed 4D Imaging Radar”在CES 2024中获得创新奖:


行易道在CES2024中,发布了4D毫米波成像多雷达环视SLAM产品,并预告新一代毫米波雷达的技术参数达到0.1°角分辨率和每秒5万点云。

领瞳科技基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片,推出了4D雷达中央计算系统,将雷达原始数据在域控制器中进行统一处理。

纵目也在基于SDR2.1开发毫米波雷达中央处理系统,采用ETH传输点云或者1DFFT数据,在域控里面做集中的点云处理。

3.6 持续降本

随着毫米波雷达出货量的提升,成本降低是一个持续的趋势。

资料来源:东方中科公众号

随着产量上升、芯片集成化、国产化,4D 成像毫米波雷达成本有望持续降低。
(1)算法:随着4D成像毫米波雷达出货量的提升,算法成本边际成本将快速下降。
(2)MMIC&数字信号处理器:多级联方案由于需要更多MMIC芯片和更强算力处理器,降本空间可能有限。专用芯片组的方式,降本空间可能会更大一些。
(3)高频 PCB:出货量提升,以及国产替代,会逐渐降低成本。


4D雷达的价格趋势:

图片来源:九章智驾


我是雪岭飞花,汽车行业24年开发经验,自动驾驶行业发展的见证者和参与者,自动驾驶感知和控制系统资深专家。

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