毫米波雷达系列（九）：4D成像毫米波雷达应用现状和发展趋势

雪岭飞花

于 2024-04-02 08:40:40 发布

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分类专栏：车载毫米波雷达文章标签：自动驾驶汽车

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核心结论：

调研机构对于4D成像雷达的未来发展普遍乐观，不过目前4D成像雷达装车量还很少，远不如激光雷达。
4D成像雷达的几个关键技术趋势：波导天线、集成式SOC、4D成像雷达专用芯片组、4D成像雷达专用软件、雷达算法域集中式部署、持续降本；
在成本持续降低的情况下，4D成像雷达专用芯片组方案，未来可能成为4D成像雷达的主流解决方案。

1. 市场趋势

从多家研究机构和智库分析报告来看，对于4D成像毫米波雷达的发展前景，普遍比较乐观。

1.1 全球市场

国信证券：到2025年，全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元，复合增长率为25.5%。
Yole Development：2021年车载雷达整体市场为58亿美元，2027年将达到128亿美元，年均复合增长率14%。市场增长主要来自于4D毫米波雷达以及4D成像雷达，市场空间分别为35亿美元与43亿美元，年均复合增长率分别为48%与109%。

图片来源：YOLO

Arbe对4D毫米波雷达的数量和占比份额估计：

图片来源：Arbe

1.2 中国市场

高工智能汽车研究院：2023年中国乘用车市场前装4D成像雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
亿欧智库：2025年中国车载4D成像雷达市场规模将达到3-4亿美元（约合人民币21-28亿元）。
中金公司：未来5年中国4D成像雷达市场规模将迎来加速增长时期，从2022年至2025年，国内4D成像雷达市场的年均复合增长率分别为34%、64%和88%。

资料来源：中汽协，华泰研究

目前，4D成像毫米波雷达价格偏贵，中低端车主要还是以普通3D毫米波雷达为主，高端车更多的装配激光雷达。
待未来价格下降，在中低端车型，4D成像雷达将逐渐替代普通3D雷达，在高端车型，高性能4D成像雷达和Lidar将会共存，互为补充。

不过，虽然研究机构比较乐观，但是目前4D成像雷达装车量还很少，远不如激光雷达。

根据业内消息，BOSCH、ZF、华为等内部都放缓了对于多级联方案4D成像雷达的开发和推广，同时也有更多的公司投入4D成像雷达的开发，4D成像雷达技术还需要持续论证和市场检验。

2. 配套车型

2.1 上汽飞凡：R7

应用产品：ZF FRGen21 PREMUIM
安装数量和位置：2颗，前后各1颗。

2.2 路特斯：Eletre，Emeya

应用产品：福瑞泰克FVR40
安装数量和位置：2颗，前后各1颗

2.3 长安深蓝：SL03

应用产品：森斯泰克STA77-6，车型发布时间：2022.07.25
安装数量和位置：前向1颗

2.4 理想：L7

应用产品：森斯泰克STA77-6
安装数量和位置：前向1颗

2.5 蔚来：ET9

应用产品：赛恩领动
安装数量和位置：前向1颗

2.6 宝马：iX 纯电动SUV

应用产品：大陆ARS540
安装数量和位置：前向1颗

2.7 特斯拉

应用产品：自研
安装数量和位置：前向1颗

2.8 Fisker：Ocean

应用产品：麦格纳ICON数字雷达（Uhnder），车型发布时间：2022年12月
安装数量和位置：前向1颗

2.9 大众：ID Buzz

应用产品：Mobile的4D成像毫米波雷达

安装数量和位置：前向1颗，角向4颗

前雷达：

角雷达：

10. 其他（未明确车型）

还有许多车型的定点信息，暂时统一汇总在这里，待有进一步详细信息披露之后再展开。

森斯泰克：角成像雷达定点红旗项目。
弗迪科技：2023年公司4D成像毫米波雷达等产品陆续量产。
华域：4D毫米波雷达实现对友道智途小批量供货。
纳瓦电子：4D成像雷达已拿下两家主机厂的定点项目。
福瑞泰克：FVR40定点红旗项目。
行易道：双片级联式4D成像毫米波雷达在2022年获得韩国知名车企定点，在2023Q2实现量产交付。
复睿智行：哥伦布系列2023Q3量产，毕加索4D成像雷达计划于2024Q2量产商用。
傲图科技：首款4D成像雷达已实现交付。
欧菲光：采用Uhnder方案，交付中科云杉数字感知雷达传感器解决方案。
楚航科技：采用Uhnder方案，2023 年底实现规模化量产。获得苇渡科技量产定点项目，预计2024年量产交付。
威孚：与Arbe合作，4D毫米波雷达产品已获取干线物流定点项目。
木牛科技：第三代4D成像雷达-I79据悉获得了国内某头部车企平台定点。

3. 技术趋势

3.1 波导天线

波导天线在未来有可能有更多的应用。

参考：九章智驾

对于采用微带阵列天线的毫米波雷达，如果是24GHz频率，微带天线损耗小，天线增益还可以满足要求。但采用77GHz频率时，微带天线的损耗会明显增大。对于4D成像毫米波雷达，问题更为突出，表现在：

由于天线数量更多，在大角度时天线增益的衰减更大。
由于射频链路的设计和天线馈线走线更为复杂，天线阵列一致性较差的问题更为突出。
由于天线阵列只能在X-Y方向布局，从而导致雷达面积过大、成本显著增加、整车布置困难。

波导天线可以在X-Y-Z三个方向进行布局，天线的损耗更低、设计更加紧凑、缩小天线和雷达面积，能够实现更高增益的天线设计，并且实现更高效率的馈电网络，从而进一步提升雷达测距和测角分辨率性能。
不过，波导天线对于加工精度要求高，开发成本和器件成本均较高。

案例：
大陆ARS540采用的波导腔体天线：

图片来源：赵孔瑞

安波福4D毫米波雷达采用的空气波导天线：

领瞳科技首创的“准空气集成波导（AIW）天线”：

图片来源：领瞳科技

3.2 集成度更高

MMIC已经进入CMOS工艺时代，并且MMIC、DSP、MCU集成为SOC的趋势明显。

MMIC工艺的发展历程：
1）GaAs 工艺时代（1990 年-2009 年）：早期 PCBA 上大部分的器件都可以使用硅来制造，只有射频部分没有办法使用，主流都是采用砷化镓（GaAs）的工艺来制造；由于砷化镓工艺所需要的材料比较稀缺，不管是材料成本和制造成本都比较高，对于生产线的要求也很高。因此在 2009 年之前，毫米波雷达中的前端射频芯片最初也是使用的 GaAs 工艺，而且集成度很低，一个毫米波雷达需要 7-8 颗 MMICs、3-4 颗 BBICs。

2）SiGe 工艺时代（2009 年至今）：SiGe（锗硅）噪声低、动态范围，并且集成度和良率高，成本低。从 2009 年开始 SiGe 工艺逐渐代替 GaAs 工艺，毫米波雷达前端射频芯片的集成度大幅提升，一个毫米波雷达只需要 2-5 颗 MMICs、1-2 颗 BBICs，毫米波雷达整个系统成本降低50%。

3）CMOS 工艺时代（2017 年至今）：最初 CMOS 工艺没法用在毫米波雷达芯片，是因为不能工作在高频中，以 180nm 为例，SiGe 可以工作在 180GHz 以上，而 CMOS 工作频率只能达到 40GHz；直到 2010 年工艺进步到 40nm，才使得 CMOS 用于 77GHz 毫米波雷达成为可能。由于 CMOS 晶圆价格便宜且集成度非常高，一个毫米波雷达只需要 1 颗 MMIC芯片、1 颗 BBIC 芯片。甚至，将MMIC、DSP、MCU集成为了一个SOC，例如TI的AWR2944、加特兰的Andes系列，NXP 正在研发的SAF85xx等。

资料来源：加特兰微电子，Yole《Automotive Radar Comparison 2020》，华泰研究

CMOS 工艺处理速度更快，相对成本更低：

来源：MEMS公众号

3.3 4D成像专用芯片组

采用传统多片MMIC级联方案的4D成像雷达，无法通过更多芯片堆叠，来实现更高的探测性能，并且芯片数量多，成本较高，功耗高，尺寸大。
近些年来，通过研发新的4D成像雷达专用芯片组，将多发多收MMIC和处理器集成在一套专用的芯片组中。提升集成度，缩减尺寸，同时通过专用芯片，实现更加灵活的调制方式和架构，能够实现更大的雷达孔径，4D成像性能更高。采用该方案的代表企业有Arbe、Uhnder、Vayyar、Mobileye等。

Arbe芯片组

相对于大陆、ZF同类产品，Arbe、Uhnder、Mobile等公司的产品性能有更大的优势，如果产品价格能够降低到前者相同甚至更低的价格，在市场上将极具竞争力，可能会成为未来4D成像雷达的主流方案。

3.4 4D成像专用软件

4D雷达算法开发难度大，存在软硬件解耦趋势。雷达厂商提供硬件，算法公司提供软件，尤其当雷达算法运行在域控中时，这种可能性更大。目前已经有几家专门开发4D成像雷达软件的公司，例如：傲酷、Zadar、BlueSpace等。

Zadar的4D成像雷达软件解决方案：

ZaDar 4D成像雷达算法

3.5 域集中计算

4D成像雷达数据处理工作量大幅增加，对算力需求增加。一般情况下，24GHz 雷达算力要求一般在 1GFlops 以下，77GHz 普通 3D/4D 雷达算力要求 15-20GFlops，4D 成像毫米波雷达算力要求在 350GFlops 以上。
未来越来越多的计算任务，将从毫米波雷达处理器转移到智能驾驶域控制器上进行计算。终极形态下，雷达算力集中做基础信号处理算法甚至只收集原始数据，而雷达信号及信息处理、AI算法在域控制器上运行。

图片来源：川速微波

MMIC和处理器彻底分离，将雷达处理算法放在算力更强的域控中，雷达成为仅含有MMIC的“雷达头”。
示意图：

资料来源：《What does sensor fusion mean for the future of radar?》（Gideon Kedem）

雷达算法放在域控的主要优势：

由于可以使用更高的处理器算力，可以使用性能更高的雷达信号处理和数据处理算法，帧率更高，同时提升雷达性能，例如将角分辨率由1~2°，提升到0.5°，甚至更高；
类似于视觉中的“BEV”，多个雷达原始信号可以统一处理，消除目标在不同雷达FOV边缘时的跟踪中断，降低误报和漏报。
可以根据根据车辆工况，更高效分配算力资源。例如高速行驶时，算力向前雷达信号倾斜，实现更远，精度更高的探测；在城市低速工况时，算力更多的兼顾给侧雷达信号，更好的进行近距离的目标感知。
数据统一在域控中处理，能够更方便的将雷达原始信号、视觉图像、激光雷达点云进行前融合，提升整体感知性能；

案例：
安霸/傲酷的“Centrally Processed 4D Imaging Radar”在CES 2024中获得创新奖：

行易道在CES2024中，发布了4D毫米波成像多雷达环视SLAM产品，并预告新一代毫米波雷达的技术参数达到0.1°角分辨率和每秒5万点云。

领瞳科技基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片，推出了4D雷达中央计算系统，将雷达原始数据在域控制器中进行统一处理。

纵目也在基于SDR2.1开发毫米波雷达中央处理系统，采用ETH传输点云或者1DFFT数据，在域控里面做集中的点云处理。

3.6 持续降本

随着毫米波雷达出货量的提升，成本降低是一个持续的趋势。

资料来源：东方中科公众号

随着产量上升、芯片集成化、国产化，4D 成像毫米波雷达成本有望持续降低。
（1）算法：随着4D成像毫米波雷达出货量的提升，算法成本边际成本将快速下降。
（2）MMIC&数字信号处理器：多级联方案由于需要更多MMIC芯片和更强算力处理器，降本空间可能有限。专用芯片组的方式，降本空间可能会更大一些。
（3）高频 PCB：出货量提升，以及国产替代，会逐渐降低成本。

4D雷达的价格趋势：