为什么高速信号交流耦合电容参考层要挖空？

        高速信号走线都有一定的阻抗要求。常见的差分走线要求单端50ohm，差分100ohm，然而使用交流耦合的走线，常用耦合电容规格0402、0603都远超走线宽度，信号在通过焊盘时由于分布电容的增加，感受到的阻抗会变小。

        如何尽量保证阻抗的连续性呢？常用的做法是将参考层的电容投影下方挖空。如此平面电容必然会减小。但是，挖空第二层信号就只能参考第三层，可会造成回流路径的中断。

因此，本节主要探讨：

1、焊盘下方参考层挖空一定比不挖空好吗？

2、挖空多大效果最好？

        参考层不掏空，我们先看其阻抗表现：在电容处，差分阻抗最低掉到了72欧姆。

        电容投影下方掏空，阻抗最低处为87.5欧姆，可见阻抗的改善还是很明显的。

        改变L2\L3的FR4介质厚度，看阻抗表现（L3与L2不同网络），当介质厚度分别为1mil、3mil、5mil、7mil、9mil，阻抗表现：可以看出L2与L3的介质厚度为7mil时改善最明显，其次为9mil。而介质厚度很薄的话，会造成跨层参考，反而不利。但是和没有挖空的实验对比，几乎可以确定的是挖空后效果会更好。

那我们改变挖空的面积，试试到底怎么挖效果更好。

        这里挖空的正方形长度分别为10mil、15mil、20mil、25mil、30mil。焊盘大小为20mil。可以看到，仅仅挖空投影下方并不是最优解，至少在本组实验中，挖空面积比焊盘稍大，如25mil，阻抗最低95欧姆，效果会更好。

        总结：交流耦合电容下方尽可能挖空处理，在本例中，挖空面积应比焊盘面积更大一些。至于需要大多少和Top与L2的间距有关，本例Top与L2间距为4mil，仅供参考。