【手把手一起学习】(七) Altium Designer 20常用PCB设计规则

本文介绍了PCB设计的关键规则,包括最小线间距、线宽要求、过孔尺寸、过孔盖油设置、内电层焊盘样式以及生产规则中的丝印间距和阻焊层裂口管理,这些规范有助于提升设计质量和效率。

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1 常用PCB设计规则

PCB规则设计是PCB设计中至关重要的环节,它约束了电气要求、布线方式、器件摆放位置等,为后续的手动布局、布线提供依据。完善的PCB规则设计,可以减少设计中的错误,提高PCB设计效率。

1.1 PCB设计规则管理器

打开规则管理器,操作如图所示:

在这里插入图片描述
规则约束共10类,如图所示:

在这里插入图片描述

1.2 PCB设计规则

1.2.1 最小线间距

一般最小线间距为3.5~6mil,设置为6mil即可:

在这里插入图片描述

1.2.2 线宽

线宽6mil是最基本的工艺能力,部分电源线需要更宽的线宽,故需要更改最大线宽:

在这里插入图片描述

1.2.3 过孔大小

最小的过孔尺寸为内径0.2mm,外径0.4mm,这里设置为内径12mil,外径22mil即可:

在这里插入图片描述

1.2.4 过孔盖油

盖油操作如下:

在这里插入图片描述
不要使用默认ALL,更改为IsVia,操作如图:

在这里插入图片描述
勾选 盖油 ,如图所示:

在这里插入图片描述

1.2.5 内电层焊盘样式

平面层连接样式,设置为直接连接,如图所示:

在这里插入图片描述
反焊盘间距设置为8mil即可:

在这里插入图片描述
焊盘与覆铜连接类型,更改为直接连接

在这里插入图片描述

1.2.6 生产规则

丝印与焊盘的最小间距,设置为2mil即可:

在这里插入图片描述
丝印层文字到其他丝印层对象间距,设置为2mil:

在这里插入图片描述
最小化阻焊层裂口,设置为2mil,如图所示:

在这里插入图片描述

1.3 规则设置完成

规则设置完成,点击应用,然后确定

在这里插入图片描述

希望本文对大家有帮助,上文若有不妥之处,欢迎指正

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