FPGA/IC岗位常见笔试面试题总结（基础知识）

1 数字IC（ASIC）设计流程：

　　IC设计分为前端和后端。前端设计主要将HDL语言-->网表，后端设计是网表-->芯片版图。

　　前端主要有需求分析与架构设计、RTL设计、仿真验证、逻辑综合、STA、形式验证。后端主要包括DFT、布局规划、布线以及版图物理验证。

2 MCU结构：

　　它是由CPU系统、程序存储器（ROM）、数据存储器（RAM）、各种I/O端口、基本功能单元（定时器/计数器等）组成。

3 低功耗技术：

　　功耗可用公式描述：Power = KFCV^2，即功率等于常数系数*工作频率*负载电容值*电压的平方。

　　故从以下几个方面降低功耗方式：

　　a.控制工作频率：降低频率增大数据路径宽度，动态频率调整，门控时钟（时钟使能有效时钟才进入寄存器时钟输入引脚）

　　b.减少电容负载：使用几何尺寸更小的逻辑门，其电容负载较小，功率也随之减少。

　　c.降低工作电压：动态改变工作电压、零操作电压（直接关闭系统中一部分的电源）。

 4 MOS管基本概念及画图：

　　MOS中文意思是金属氧化物半导体场效应管，由栅极（G）、漏级（D）、源级（S）组成。分为PMOS和NMOS两种类型，区别在于G级高电平时，N型管导通，P型管截止。两者往往是成对出现的&