PCB布局丨SMD贴装件和DIP插装件要尽量远离

在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日，我却遇到了一个来自波峰焊的工艺难题。

事情是这样的，我日夜精心设计的作品，却在波峰焊后出现了虚焊现象，孔内爬锡高度严重不足，根本无法满足IPC的二级标准。大家都知道，IPC二级标准对于焊接的要求是非常严格的，焊锡必须垂直填充至少75%，且只允许有最多25%的下陷。

我凝视着虚焊的地方，心中充满了疑惑与不解。为什么DIP插装器件与SMD贴片器件相隔0.2mm这么近，以至于波峰焊无法完美填充？我重新打开设计文件，仔细查看那些元器件的布局，想要找到问题的根源。