数字调制解调技术的MATLAB与FPGA实现-数字通信及FPGA概述 【1.3】

1.3 FPGA 的基础知识

1.3.1 从晶体管到 FPGA

1.肖克利与“硅谷八叛逆
        电子电路的基础是三极管。“二战”结束后，贝尔实验室开始研制新一代的电子管，具体由威廉·肖克利(WilliamShockely)负责。1947年圣诞节前两天的一个中午，肖克利的两位同事沃尔特·布莱登(Walter Brattain)和约翰·巴丁(JohnBardeen)用几条金片。一片半导体材料和一个弯纸架制成一个小模型，可以传导、放大和开关电流。他们把这一发明称为“点接晶体管放大器(Point-Contact Transistor Amplifer)”。不过，肖克利虽然是巴丁和布莱登两个人的上司，但是他却并不能够自动地列名为点接触晶体管的发明人。点接触晶体管的专利和发表的论文都只有巴丁和布莱登两个人的名字。对此，肖克利大为失望，也激发了他发明的潜力。1948年1月23日，也就是点接触晶体管发明整整一个月的时候，肖克利想到了结型晶体管的方法。结型晶体管所有的作用都是在半导体内部完成的，这就可靠得多了。因此，肖克利只是发明了改进型的半导体三极管，正是因为肖克利的改进，才使得世界上有了真正有用的晶体管(见图1-12)。可见，微创新由来已久。1956年，肖克利获得了诺贝尔物理奖。

        1955年，高纯硅的工业提炼技术已成熟，用硅晶片生产的晶体管收音机也已问世。在贝尔实验室工作的肖克利坐不住了。肖克利不满足于眼下的发明，他更想将这项发明商品化，推向市场。肖克利讨厌贝尔实验室拿他的发明来赚钱，而且生产的品体管性能极不稳定，有损发明人的声誉。加上肖克利有着天生的组织能力和咄咄逼人的进取心，又极想成为百万富翁。1955年，他回到老家圣克拉拉谷()。这块地无论是气候还是环境，看上去都是最理想的开办品体管工厂之地，是展开科技竞争的风水宝地。肖克利的到来，标志着硅谷迎来了电子产业的新时代。西海岸的加州，是美国本土最晚迎来太阳的地方，但全新的电脑产业的朝阳又从此升起。
        肖克利在硅谷建立了肖克利实验室股份有限公司。电子工业开始对他的举动首以待，因为这个家伙天才绝顶，似乎什么事都能干成。他的举措，就像17世纪英国的牛顿爵士宣布要建立一家他自己设计的工场一般轰动。这里有着一流的天时和地利，但肖克利还需要另一项关键的条件--人才。
        对于人才的挑选，肖克利的眼光绝对和他的技术眼光一样敏锐、独到。他回到人气旺盛的美国东岸，发布了招聘信息，渴求有志之才与他一起打天下。肖克利作为一名慧眼识英才的伯乐，聘用了八位优秀人才。这是从未有过的伟大天才的集合，所有的人都在30岁以下，正处于他们才能喷涌的顶峰时期，极具战斗力。琼·赫尔尼(JeanHoerni)来自加州理工学院，拥有剑桥和日内瓦大学两个博士头衔;维克多·格里尼克(VictorGrinich)是斯坦福研究所的研究员;八人中年龄最大、仅29岁的尤金·克莱尔(EugeneKleiner)是通用电气的制造工程师;戈登·摩尔(Gordon Moore)来自约翰斯霍普金斯大学应用物理试验室:一心要成为最著名科学家的罗伯特·诺伊斯(RobertNoyce)来自菲尔科福特公司;此外还有朱利叶斯·布兰克(JuliusBlank)、杰伊·拉斯特(JayLast)和谢尔顿·罗伯茨(SheldonRoberts)，都是不凡之辈(见图13)。如果没有肖克利，这些人才就不会出现在加州，肖克利一到，硅谷之火一触即发。

        大伙都是慕肖克利的大名而来的，摩拳擦掌地要干一番大事。但他们初到肖克利实验室，无论是谁都大吃一惊:所谓的实验室是光秃秃的白墙、水泥地和裸露在外的屋椽。更重要的是，肖克利也是一位令人惊奇的人物。这位在研讨会和讲演中令年轻人十分钦佩和仰慕的伟大科学家，却是最不好的老板。1956年1月，肖克利被授予诺贝尔物理奖。那天早晨7点钟，他接到了瑞典斯德哥尔摩打来的电话。肖克利将手下的年轻科学家带到该市豪华的餐馆举行早餐会，以示庆祝。大伙异常兴奋，觉得自己多么不同凡响。因为有哪家公司是由诺贝尔奖得主领导的呢?他们觉得自己已到了改变整个世界的时候。
        可惜这种欢乐是如此的短暂。这位大人物的市场学问十分零碎，而雄心又太大。对管理技巧一窍不通，甚至跟其他人打交道的能力也没有，却十分自以为是。作为经理，肖克利逐渐把自己孤立起来。肖克利跟人说话，总像对待小孩子一样，态度日趋傲慢。因此到了1957年，八人中有七人产生了跳槽的想法。肖克利唯我独尊的作风很快发生了效果。他还在野心勃勃地构建企业梦想
时，他精心挑选的千里马已在底下密谋集体离职。新泽西的仙童(Fairchild)照相器材公司对肖克利麾下的这七个才华横溢的年轻人很有兴趣。其年轻的总裁约翰·卡特(JohnCarter)一直想创建一家高科技公司。但卡特在同意投资时还心存疑虑，因为这七人中无一人有管理才能。于是七个人开始用高薪引诱肖克利公司最后一位坚守者--罗伯特·诺伊斯。因为他是八个人中唯一看上去有点领导才能的人。这并没费多少工夫，诺伊斯虽受肖克利赏识器重，但对肖克利也已不抱幻想。于是八个人很快向肖克利递上辞职书。肖克利大为震惊，继而大发雷霆，把他们称为叛徒，时称“八叛逆(The Traitorous Eight)”。
        于是,“八叛逆”成了硅谷最著名的典故之一。这八人中的诺伊斯与摩尔于1968年创办了英特尔。罗伯茨·克莱尔、拉斯特和赫尔尼于1961年离开仙童，创办了另一家Anelc半导体公司。赫尔尼后来又于1964年离去，并于1967年创办了Intersil公司。

2.Ross Freman与FPGA的发明
        诺伊斯和摩尔是最后离开仙童的，他们想继续合作成立一家半导体公司，这时有风险投资商找到他们愿意投资，所以新公司的融资出奇顺利，尽管这个创业公司没有任何业务计划，甚至也没有一定的产品目标，但投资者纷纷看好诺伊斯、摩尔的公司。1968年7月一个伟大的半导体公司--英特尔(Intel)在硅谷成立，诺伊斯当总裁，摩尔当负责技术的
        副总裁。企业管理者一定要明白一个道理:人才是关键。所谓很厉害的公司通常是因为聚集了一群业内顶尖人才，要想公司走向卓越你必须聚集一群顶尖人才，英特尔为什么厉害?是因为它聚集了一群高人，在存储子系统市场玩得风生水起之后，另一个天才人物来到了英特尔，他将用自己的知识把英特尔推向新的高度。佛德利克·法金(FedericoFaggin)，1941年出生于意大利，是物理学博士，曾在1968年加入仙童半导体，发明了被称为“金属氧化物硅栅工艺”的技术，现在很多芯片还在采用这个技术。1970年4月，他跳槽到了英特尔公司，正是他，帮助英特尔完成从存储器到微处理器的转型。微处理器无疑是20世纪人类最伟大的发明之一。谈到微处理器，一般人都知道发明人为特德·霍夫(TedHof)，事实上，佛德利克·法金的作用一点不比霍夫逊色。微处理器设计正是由他完成的，他在硅片上确定了各种品体管的实际排放位置，并发展了芯片规格和晶体管计数的细节。
        1971年11月15日,Intel公司正式宣布根据霍夫的方案设计与生产的4004微处理器芯片问世。在一块芯片上的可编程计算机宣告了集成电子学新时代的到来，这标志着一个新时代的开始。
很多公司都会遇到这样的矛盾，虽然掌握了某个新技术，但是难以将业务转型到新技术上来，因为它的主要收入来自传统业务。Intel也不例外，于是就有了当DRAM日薄西山时，

        戈登·摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器。”由于Intel依然看中存储业务，法金只得黯然离开，之后创办了大名鼎鼎的 Zilog 公司，成为单片机行业的领军者。Zilog开发的Z80在80年代的中国几乎人人皆知，当时中国大陆引进了三家单片机厂商，这三家就是 Intel、Motorola和 Zilog。Z80以其独特的结构在工业领域迅速崛起。Zilog 的首批员工中有个叫Ross Freeman的，认为FPGA 在未来大有市场，但是公司高层对其想法不认可，Ross Freeman 愤然离职，并挖走了他的上司 Bermard Vonderschmitt 一起创办现在鼎鼎大名的XILINX公司，随即开创了IC设计的Fabless模式(不直接从事产品的生产制造，生产制造环节均以外包方式完成)。
2009年2月18日，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司宣布，因发明现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)荣登2009年美国发明家名人堂。Freeman先生的发明是一块全部由“开放式门”组成的计算机芯片，工程师可以根据需要进行编程，添加新的功能，满足不断发展的标准或规范要求，并可在设计的最后阶段进行修改。25年前，Freeman按照摩尔定律(晶体管数量每两年翻一番)准确推测，晶体管成本将随时间推移稳步下降，低成本、高度灵活的FPGA将成为各种应用中定制芯片的图1-14RossFreeman是FRGA的发明者替代品。

        赛灵思员工 Bil Carter 于1984年加入赛灵思，当时是赛灵思的第八位员工。他回忆说:“在晶体管非常宝贵的年代，大量使用品体管的想法有些匪夷所思。Ross挑战了认为'品体管越少越好’的主流想法。虽然许多人觉得Ross的想法很异类，不过他还是坚信自己的想法经得起时间的考验。”美国发明家名人堂评选副主席Fred Allen 表示:“我们非常高兴 RossFreeman能在 2009年入选名人堂。他的远见卓识和创造热情催生了可编程芯片。这项技术不仅影响着之后二十五年的电子产业发展，还推动赛灵思的客户不断设计出创造型终端产品，从而让我们的生活质量不断得到提高。”
FPGA的发明为赛灵思持续二十几年的创新奠定了坚实的基础。当Freeman与BernieVonderschmitt 和Jim Barnett 在1984年共同创立赛灵思的时候,他发明的现场可编程门阵列不仅为公司打下了基础,也为一个全新的行业奠定了基础。赛灵思现在拥有 2000 多项专利,在数十亿美元规模的可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice，PLD)行业中占有 50%以上的市场份额。赛灵思的芯片广泛应用于汽车、消费、工业、医疗、航空航天、国防以及通信等终端市场领域，其应用范围涵盖车载信息娱乐、驾驶员辅助、平板显示、医疗成像、视频监控以及无线基站等领域。

1.3.2 FPGA的发展趋势

        自1985年XILINX公司推出第一片现场可编程逻辑器件至今，FPGA已经历了二十几年的历史。在这二十几年的发展过程中，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了惊人的发展。现场可编程逻辑器件从最初的1200个可利用门，发展到90年代的25万个可利用门。21世纪之初，国际上现场可编程逻辑器件的著名厂商ALTERA公司、XILINX公司又陆续推出了数百万门的单片FPGA芯片，将现场可编程器件的集成度提高到一个新的水平。FPGA技术正处于高速发展时期，新型芯片的规模越来越大，成本也越来越低，低端的FPGA已逐步取代了传统的数字元器件，高端的FPGA不断在争夺ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit,专用集成电路)、DSP(Digital Signal Processor,数字信号处理器)的市场份额。特别是随着ARM(Advanced RISC Microprocessor,高级精简微处理器)、FPGA、DSP技术的相互融合，在FPGA芯片中集成专用的ARM及DSP核的方式已将FPGA技术的应用推到了一个前所未有的高度。

        纵观现场可编程逻辑器件的发展历史，其之所以具有巨大的市场吸引力，根本在于:FPGA 不仅可以解决电子系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且其开发周期短、开发软件投入少、芯片价格不断降低，促使FPGA越来越多地取代了ASIC、DSP的市场，特别是对小批量、多品种的产品需求，使FPGA成为首选。
        目前，FPGA的主要发展动向是:随着大规模现场可编程逻辑器件的发展，系统设计进入片上可编程系统(System-On-a-Programmable-Chip，SOPC)的新纪元;芯片朝着高密度低电压、低功耗方向挺进:国际各大公司都在积极扩充其IP库，以优化的资源更好地满足用户的需求，扩大市场:特别引人注目的是FPGA与ARM、DSP等技术的相互融合，推动了多种芯片的融合式发展，从而极大地扩展了FPGA的性能和应用范围。
1.大容量、低电压、低功耗 FPGA
        大容量 FPGA是市场发展的焦点。FPGA产业中的两大霸主:ALTERA和XILINX在超大容量 FPGA 上展开了激烈的竞争。2011年,ALTERA 公司率先推出了包括三大系列的28nmFPGA 系列芯片--StratixV、ArriaV与CycloneV系列芯片。XILINX 随即也推出了自己的28 nm FPGA 芯片，也包括三大系列--Artix-7、Kintex-7、Virtex-7。其中赛灵思已向客户推出世界最大容量FPGA--Virtex-7000T。这款包含68亿个品体管的FPGA具有1954560个逻辑单元。这是赛灵思采用台积电(TSMC)28nm的HPL工艺推出的第三款FPGA，也是世界第一个采用堆叠硅片互联(SSI)技术的商用FPGA。目前，赛灵思正在打造20nm的All Programmable产品系列，专门满足下一代更加智能、更高集成度、更高带宽需求的系统。采用深亚微米(DSM)的半导体工艺后，器件在性能提高的同时，价格也在逐步降低。由于便携式应用产品的发展，对FPGA的低电压、低功耗的要求日益迫切，因此，无论哪个厂家、哪种类型的产品，都在瞄准这个方向而努力。
2.系统级高密度 FPGA
        随着生产规模的提高，产品应用成本的下降，FPGA的应用已经不是过去的仅仅适用于系统接口部件的现场集成，而是将它灵活地应用于系统级(包括其核心功能芯片)设计之中。在这样的背景下，国际主要FPGA厂家在系统级高密度FPGA的技术发展上，主要强调了两个方面:FPGA的IP(IntellectualProperty，知识产权)硬核和IP软核。当前具有IP内核的系统级FPGA的开发主要体现在两个方面:一方面是FPGA厂商将IP硬核(指完成版图设计的功能单元模块)嵌入到FPGA器件中，另一方面是大力扩充优化的IP软核(指利用 HDL语言设计并经过综合验证的功能单元模块)，用户可以直接利用这些预定义的、经过测试和验证的IP核资源，有效地完成复杂的片上系统设计。

2011年以后，整个半导体业界芯片融合的趋势越来越鲜明。例如，以DSP见长的德州仪器(Texas Instruments，TI)、美国模拟器件公司(Analog Device Inc.，ADI)相继推出将DSP与MCU(Micro Controll Unit，微控制单元)集成在一起的芯片平台，而以做 MCU平台为主的厂商也推出了在MCU平台上集成DSP核的方案。在FPGA业界，这个趋势更加明显，除了DSP核和处理器IP早已集成在FPGA芯片上之外，FPGA厂商开始积极与处理器(核)厂商合作推出集成了FPGA的处理器平台产品。
        这种融合趋势出现的根本原因是什么呢?这还要从CPU、DSP、FPGA和ASIC各自的优缺点说起。通用的CPU和DSP软件可编程、灵活性高，但功耗较高;FPGA具有硬件可编程的特点，非常灵活，功耗较低;ASIC是针对特定应用固化的，不可编程，不灵活，但功耗很低。这就牵涉到了一个矛盾，即灵活性和效率的矛盾。随着电子产品推陈出新速度不断加快，对产品设计的灵活性和功耗效率要求越来越高，怎样才能兼顾灵活性和功效，这是一个巨大的挑战。半导体业内最终共同认可了一点--芯片的融合。将不同特点的芯片集成在一起，让平台具备他们所有的优点，避免所有的缺点。因此,“微处理器+DSP+专用IP+可编程”架构成为芯片融合的主要架构。
        ALTERA 资深副总裁、首席技术官MishaBurich指出，在芯片融合的方向上，FPGA具有天然的优势。这是因为FPGA本身架构非常清晰，其生态系统经过多年的培育发展，非常完善，软硬件和第三方合作伙伴都非常成熟。此外，因其自身在发展过程中已经进行了很多CPU、DSP和许多硬IP的集成，因此，在与其他处理器进行融合时，具有成熟的环境和丰富的经验。ALTERA已经和业内各个CPU厂商展开了合作，如MIPS、Freescale、ARM和 Intel，推出了混合系统架构的产品。XILINX和 ARM 联合发布了基于28nm工艺的全新的可扩展式处理平台(Extensible Processing Platform)架构。这款基于双核 ARM Cortex-A9MPCore的处理器平台可以让开发人员同时拥有串行和并行处理能力，它可为各种嵌入式系统的开发人员提供强大的系统性能、灵活性和集成度。