基于STM32的甲醛测量仪以及了解盘中孔工艺

        这段时间很久没更新了哈，这几天在完善我的甲醛测量仪。其实对于多功能测量仪来说也只是半成品，因为很多东西我还没做上去包括光照测量（芯片和模块都忘记买了）还有红外测量等等系列。        

基于STM32的甲醛测量仪

        

目前的完成度是：TVOC/CH2O/CO2这些气体的测量，温度（NTC电阻测量），简单的GUI设计，锂电池和TypeC混合供电系统。

---

当然啦，这个只是其中完成的一部分，实际上可以进行很多拓展内容，拟拓展如下：

        外接MAX30100模块可以测量心率以及血氧数据，这个模块也是之前经常使用的模块，可以选择外接接口也是方便选择使用。

        MXL90614红外测温模块，使用I2C协议通讯，较为方便准确的获取环境温度和红外温度。

        SHT30温湿度传感器，可能主要的目的是用来替代NTC电阻获取温度以及获取湿度数据，当然他也是利用I2C进行通讯的，可能到时候会选择集成到电路上。

        除此之外也会选择加上一些实时时钟以及试图使用ESP32来作为主控或者使用ESP32来辅助云端通讯。不过这些都是后话。

盘中孔

        因为需要对其做许多拓展，之后电路可能会较为麻烦，所以针对甲醛测量仪我设计了一个6层的电路板。没有选择4层是因为在之后升级迭代过程中，可以直接在6层板的基础上更新，减少之后需要重新布线的烦恼。

        当然设计6层板的目的不仅仅是为了更方便布线，更可以进一步的缩小PCB体积。相比于传统的4层板，在紧凑型电子电路中，6层板拥有更小的干扰和更优越的性能。

        在设计的时候由于大部分都是贴片设计，不可避免的需要使用过孔进行布线，实现不同电气层的跨越，但是之前就有网友指出了我在布线中的不规范行为，在焊盘上直接打孔。

        这会导致在焊接过程中，锡会从焊盘上的孔中直接流下导致脱焊、虚焊。这种情况就可能会造成电路出现问题，而且很难察觉，那么如何去解决这个问题呢？有些朋友建议我去了解一下盘中孔工艺。

普通的过孔

        之后我去查阅了一些盘中孔工艺的相关资料，大概就是在打过孔的时候利用树脂填满过孔，再用铜电镀封孔，这样子锡就不会从孔中流下去导致虚焊，表面也看不出痕迹。

        同时在盘中打孔可以大幅度的减少PCB布局面积，在复杂的贴片芯片中可以很大程度上的方便布线的同时避免因为锡的流失而导致虚焊。

        了解完工艺之后就准备打板、就近先看嘉立创下单小助手，居然有这项工艺、还免费!二话不说就先下单了。

        当我收到六层板仔细查看的时候，可以看到使用盘中孔确实是会将过孔封住填平，并且免费2u沉金工艺的PCB真的很帅，嘉立创很赞！

        所以大家在硬件设计过程中也需要去了解一下设计规范以及一些特殊工艺，防止在使用的过程中遇到很多问题而没有解决方向。

---

                关于这个甲醛测量仪，由于没有专业的设备进行校准，因此获得的其实是一个参考值，具体精确的测量可能需要专业的设备来整定，不过这个设计之后还是会趋向集成化以及在此基础上堆上更多的功能。

其实这个锂电池混动供电之前的电路不知道为什么老是出毛病，但是这个也是一次成功，有朋友留言说这种供电方式会导致测量电池电压的时候很不准确，关于这个现象我之后去仔细研究一下如何解决。

        还有就是选择的电池似乎有点太大了，我开机了一晚上都还是正常工作，下次选择电池容量小一点的，这么大也没有必要。