物理模型总结
1. 载流子统计模型
模型 | 语法 | 注释 |
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玻尔兹曼 | BOLTZMANN | 默认模型 |
费米-狄拉克 | FERMI | 降低重掺杂区域的载流子浓度(采用统计方法) |
不完全电离 | INCOMPLETE | 考虑掺杂剂冻结效应,通常用于低温场景 |
硅电离模型 | IONIZ | 考虑重掺杂硅的完全电离,需配合 INCOMPLETE 使用 |
带隙变窄 | BGN | 在重掺杂区域至关重要,对双极增益有关键作用,使用 Klaassen 模型 |
2. 迁移率模型
模型 | 语法 | 注释 |
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浓度相关迁移率模型 | CONMOB | 仅适用于硅(Si)和砷化镓(GaAs)在 300K 的查找表,采用简单幂律温度相关性。 |
浓度与温度相关迁移率模型 | ANALYTIC | 基于 Caughey-Thomas 公式,针对 77–450K 调校。 |
Arora 模型 | ARORA | 硅材料中 ANALYTIC 模型的替代方案。 |
载流子-载流子散射模型 | CCSMOB | 基于 Dorkel-Leturq 模型,包含载流子浓度(n)、掺杂浓度(N)和温度(T)相关性,在载流子浓度高时(如正向偏压功率器件)尤为重要。 |
平行电场相关迁移率模型 | FLDMOB | 适用于硅和砷化镓模型,模拟任何速度饱和效应时需使用。 |
Tasch 模型 | TASCH | 包含横向电场相关性,仅适用于平面器件,需非常精细的网格。 |
Watt 模型 | WATT | 横向电场模型,仅适用于表面节点。 |
Klaassen 模型 | KLA | 包含掺杂浓度(N)、温度(T)和载流子浓度(n)相关性,对多数载流子和少数载流子应用独立迁移率,推荐用于双极器件。 |
Shirahata 模型 | SHI | 包含掺杂浓度(N)、垂直电场((E_\perp))相关性,是 KLA 模型的替代表面迁移率模型,可与之结合使用。 |
修正 Watt 模型 | MOD.WATT | 将 WATT 模型扩展至非表面节点,应用恒定垂直电场((E_\perp))效应,最适合平面 MOS 器件。 |
Lombardi(CVT)模型 | CVT | 完整模型,包含掺杂浓度(N)、温度(T)、平行电场((E_{//}))和垂直电场((E_\perp))效应,适用于非平面器件。 |
Yamaguchi 模型 | YAMAGUCHI | 包含掺杂浓度(N)、平行电场((E_{//}))和垂直电场((E_\perp))效应,仅针对 300K 校准。 |
3. 复合模型
模型 | 语法 | 注释 |
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肖克利-里德-霍尔复合 | SRH | 使用固定少数载流子寿命,多数模拟中建议使用。 |
浓度相关复合 | CONS RH | 使用与浓度相关的寿命,推荐用于硅材料。 |
俄歇复合 | AUGER | 三个载流子的直接跃迁,在高载流子浓度场景中至关重要。 |
光学复合 | OPTR | 带-带复合,仅适用于直接带隙材料。 |
表面复合 | S.N / S.P | 半导体与绝缘体界面的复合,通过 INTERFACE 语句设置。 |
4. 碰撞电离模型
模型 | 语法 | 注释 |
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Selberherr 模型 | IMPACT SELB | 多数情况推荐,包含温度相关参数。 |
Grant 模型 | IMPACT GRANT | 与 Selberherr 模型类似,但系数不同。 |
Crowell-Sze 模型 | IMPACT CROWELL | 基于载流子散射长度的相关性。 |
Toyabe 模型 | IMPACT TOYABE | 与能量平衡模型结合使用的非局部模型,支持任意 IMPACT 语法。 |
Concannon 模型 | N.CONCAN / P.CONCAN | 为闪存 EEPROM 技术开发的非局部模型。 |
5. 隧穿模型和载流子注入模型
模型 | 语法 | 注释 |
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带-带隧穿(标准) | BBT.STD | 用于直接跃迁,强电场环境下需启用。 |
Concannon 栅极电流模型 | N.CONCAN / P.CONCAN | 与 Concannon 衬底电流模型一致的非局部栅极模型。 |
直接量子隧穿(电子) | QTUNN.EL | 因绝缘体存在,电子通过导带势垒的量子隧穿。 |
直接量子隧穿(空穴) | QTUNN.HO | 因绝缘体存在,空穴通过价带势垒的量子隧穿。 |
福勒-诺德海姆(电子) | FNORD | 自洽计算通过绝缘体的电子隧穿,用于电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。 |
福勒-诺德海姆(空穴) | FNHOL ES | 与 FNORD 类似,适用于空穴。 |
Klaassen 带-带隧穿 | BBT.KL | 包含直接和间接跃迁。 |
热电子注入 | HEI | 模拟高能载流子隧穿绝缘体,用于栅极电流和闪存 EEPROM 编程。 |
热空穴注入 | HHI | HHI 即热空穴注入。 |
注:表2-2至2-6的注释中,(n) 为电子浓度,(p) 为空穴浓度,(T) 为晶格温度,(N) 为掺杂浓度,(E||) 为平行电场,(E⊥) 为垂直电场。
6. 模型兼容性表
| CONMOB [CM] | FLDMOB [FM] | TFLDM B2 [TF] | YAMAGUCHI [YA] | CVT [CV] | ARORA [AR] | ANALYTIC [AN] | CCSMOB [CC] | SURFMOB [SF] | LATTICE | E BALANCE |
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CONMOB [CM] | — | OK | OK | YA | CV | AR | AN | CC | OK | OK | OK |
FLDMOB [FM] | OK | — | TF¹ | YA | CV | OK | OK | OK | OK | OK | OK |
TFLDM B2 [TF] | OK | TF¹ | — | YA | CV | OK | OK | TF | TF | OK | OK |
YAMAGUCHI [YA] | YA | YA | YA | — | CV | YA | YA | YA | YA | NO | NO |
CVT [CV] | CV | CV | CV | CV | — | CV | CV | CV | OK | OK | OK |
ARORA [AR] | AR | OK | OK | YA | CV | — | AR | CC | OK | OK | OK |
ANALYTIC [AN] | AN | OK | OK | YA | CV | AR | — | CC | OK | OK | OK |
CCSMOB [CC] | CC | OK | TF | YA | CV | CC | CC | — | OK | OK | OK |
SURFMOB [SF] | OK | OK | TF | YA | CV | OK | OK | OK | — | OK | OK |
LATTICE H [LH] | OK | OK | OK | NO | OK | OK | OK | OK | OK | — | OK |
E.BALANCE [EB] | OK | OK | OK | NO | OK | OK | OK | OK | OK | OK | ² |
(表中符号说明:“—”表示不适用,“OK”表示兼容,具体细节需结合原文技术背景,此处保留原表符号逻辑。)
表格条目说明
- MODEL ABBREVIATION:指定组合时,该缩写代表优先使用的模型。某些情况下,忽略某模型时会发出警告信息。
- OK:允许此组合。
- NO:不允许此组合。
备注:
- 使用与 FLDMOB 类似的内部模型。
- 当含平行电场相关性的模型与能量平衡模型联用时,电场项将替换为载流子温度的函数。
使用 C 解释器指定模型
Atlas 产品包含一款 C 语言解释器,支持指定 Atlas 使用的多种模型。使用这些功能时,需在名为 atlas.lib
的特殊文件中以 C 语言方程实现模型。在 UNIX 命令提示符下输入以下命令,可获取默认 Atlas 模板文件:
atlas -t <filename>
这会创建一个默认模板文件,名称由 <filename>
参数指定。默认 C 解释器函数列表见附录 A“C 解释器函数”。若要使用解释器功能,需在参数语句中通过参数值指定包含模型的 C 语言文件名。例如:
MATERIAL NAME=Silicon F.MUNSAT=munsat.lib
此语句指定 munsat.lib
文件包含用于定义平行场相关电子迁移率模型的 C 解释器函数。