PCB熔锡不良失效分析

最新推荐文章于 2023-05-05 16:43:49 发布
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文章标签： pcb工艺
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案例背景

锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。


不良解析过程

1.外观目检

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说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。


2.EDS分析

f6e300a400912ecbd9a174c704a78087.jpeg

说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。


3.断面金相分析

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说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典

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影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些？
jdbpcb88的博客
06-14 765
焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题，会导致焊接缺陷、焊接质量下降，从而影响电路板的合格率。
PCB失效分析技术与典型案例.pdf
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HALCON之焊点检测（三）：从干扰背景中提取焊点
m0_48262893的博客
05-05 952
由于机器机构设计的局限，例如焊点检测工位的前工位缺少辗平焊极的工位，或者焊片本身上下弯曲而没有在压平状态下检测，或者每片焊片上的焊点位置不固定，等等。会造成灯光不能很好的白化背景暗化焊点，时不时来几片焊点与背景混在一起的图片，让你痛不欲生。我们取取画面中灰度值像素数量最多的部分，算子gray_histo可取得图像的灰度值分布数量。在halcon的变量监视器中，我们看到灰度值203是分布数量最多的。不过这种方法仍然有其问题，就是下面的常量55，是当前产品的经验值，而且极有可能有奇魄的图片不符合这个经验值。
基于Halcon的焊锡脚外观检测。
02-24
1、基于模板匹配筛选缩小检索范围 2、判断焊脚的位置 3、计算焊脚上焊锡的比例， 4、根据比例判断是否合格。
HALCON示例程序board.hdev检测电路板焊锡有无程序剖析
CSDN博客
05-27 1872
HALCON示例程序board.hdev检测电路板焊锡有无程序剖析 示例程序源码（加注释） *这是关于系统设置的函数，剪辑区域，设置剪辑区域设置为使能。为clip_region做的设置，后文会介绍 get_system (‘clip_region’, Information) set_system (‘clip_region’, ‘true’) *关闭窗口更新 dev_update_window ...
SMTHOME_231370_非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析.pdf
12-26
例如，焊盘尺寸过大或过小可能导致焊接不均匀，焊盘形状不合适会影响熔锡的流动，进而影响焊接效果。此外，焊盘间距过小容易造成短路，间距过大则可能导致虚焊。 2. 制造工艺问题：焊接过程中，温度控制、焊接时间...
PCB测试工艺及技术方法详解.doc
最新发布
06-13
《PCB测试工艺及技术方法详解》文档涵盖了电子制造领域中常见的工艺问题及解决方案，重点关注的是PCB（印制电路板）的组装和测试过程。以下是文档中提及的关键知识点： 1. **静电对元件的破坏**：静电放电（ESD）...
PCB十六大可靠性测试，看看您的板是否经得起测试？
PCB厂家
10-18 7065
本篇文章主要讲解PCB板的各项可靠性测试与方法，有兴趣的同学，可以试试
HALCON之焊点检测（二）：基于形态学的基础焊点检测方法
m0_48262893的博客
05-05 809
解释一下，reduce_domain把ROI区域裁剪出来，也就是做局部的图像处理。我们来看一下焊点检测的基础算法，这种方法基于halcon的形态学算法。其基本流程为： 阈值分割->填充region->选择region。做“圆形区域填充”和“填充封闭区域”后得到封闭圆形区域。后续的过程是计算焊点面积、数量，以及统计信息输出等。然后就是利用图像灰度值分割图像的“阈值分割”。这就是最后处理的效果，取得四个焊点区域。如果你用上面的程序跑试下，会是下面的结果。阈值分割后的图像一般是开口的，如下图。
HALCON之焊点检测（一）：焊点检测工艺要求
m0_48262893的博客
05-05 805
对于人的目检来说，也是靠多角度翻来覆去的看，并且靠经验来判断虚焊只能通过正面与反面合在一起来验证，如果正面焊点数量没问题，而反面缺少焊点，就应该怀疑是虚焊。但是激光焊相比电阻焊来说有一个弱点，对材料变化敏感，比如你物料管控如果做不好，让两个焊片的厚度和两者接触时的状态每片都有变化的话，就不能保证每个焊点都是一样牢靠。如果电子设备的电芯是不可拆卸的，那么一般会使用软包装电芯，因为这种电芯形装尺寸厚度都可以任意加工，并且最关键的是电芯容量都比较大。反之，如果可以改换电芯的设备，多半使用的是硬包装的电芯。
HALCON之焊点检测（五）：动态定位焊点区域ROI续
m0_48262893的博客
05-05 649
在本例子里面，如果没有halcon12提供的这个批量赋值数组的新特性的话，你可以想像填充一个30行147列的数组的代码是多么笨拙，并且会让halcon的解释执行变得效率非常低下。上面是简化的写法，完整的语法如： t1=[0,1,100] 即起始1，结束100，步长为1。当然，本篇只是解决上篇算法的缺陷，焊点误选还是存在严重的问题。通过本文完善后的动态确定焊点ROI的算法，我们很好的解决了焊点靠近压块边界时候的粘连问题。这些例子可以看到，动态焊点ROI的算法，很好的处理了各种可能的情况，效果非常好。
HALCON之焊点检测（四）：动态定位焊点区域ROI
m0_48262893的博客
05-05 472
基本的思路是，threshold算子取得白色部分的region，然后求出一个内接的Rectangle，然后做下定位把这个矩形画出来。这是因为我在代码里，只是把内接矩形不加判断的直接下移30个像素，其实这样做对于这张图片上来说是不对的，会造成选中了底部黑色部分。如果你认为是它和左边压块粘边了，那你就错了，其实它只是面积太小，被过滤掉了。因为本篇讨论的话题是动态的决定焊点ROI, 如果论焊点检测的效果还是不行滴，还需要后续文章继续讨论。如果机构连压块的位置都不给你保障，那就惨了，就如下图这个样子了。
Halcon Blob 焊锡质量检测demo分析-board.hdev
风-的博客
07-03 859
Halcon 代码 * board.hdev: Detection of missing solder * get_system ('clip_region', Information) set_system ('clip_region', 'true') dev_update_window ('off') dev_close_window () dev_open_window (0, 0, 512, 512, 'black', WindowID) read_image (Images, ['i...
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（1）channels_to_image：*多张图片组合成一个通道 （2）mean_n： *对多个通道图片做灰度平均运算，生成一张图片 （3）select_obj：选择数组中的一个 （4）complement： 求补集 （5）expand_region(Regions, ForbiddenArea : RegionExpanded : Iterations, Mode : ) 区域扩张，ForbiddenArea：不允许扩张到的区域。'maximal'：扩张到极限 * board.h...
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要求 获取PCB板上的焊点以及线路端点，如图： 函数 涉及到的主要函数有： access_channel() 获取一个多通道图像的一个通道。 skeleton() 计算一个区域的框架。 junctions_skeleton() 找到骨架中的结点和终点。 示例： read_image (Image, 'pcb8102.bmp') rgb1_to_gray (Image, G...
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对于常规的pcb的元件缺失检测大致步骤。 第一：售前，需要快速判断元件是贴片，引脚式，常规裸露式，并使用ROI直接进行快速的blob分析，使用特征面积选择即可快速的完成早期评估工作。 第二：根据需求判断，是否需要模板匹配单对多还是多对多的处理。 第三：实际代码书写，对于模板匹配的输出文件，应以写入新的文件。 本次需求：对c6旁边的电阻进行检测是否存在电阻或者电阻脱落的情况
PCB失效分析：原因与解决策略
"PCB失效分析的关键步骤与原因探讨" PCB（Printed Circuit Board）在电子设备中扮演着至关重要的角色，它承载并连接着各个电子元件，确保电路信号的有效传输。随着科技的进步，PCB向着高密度、高Tg（玻璃转化温度）...
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