雪崩击穿/齐纳击穿

这篇博客探讨了半导体材料中两种重要的击穿现象——雪崩击穿和齐纳击穿。雪崩击穿在掺杂浓度较低的情况下发生,自由电子通过碰撞价离子导致电流急剧增加,温度升高会提高所需的击穿电压。相反,齐纳击穿在高掺杂浓度的环境中出现,自由电子直接跃出共价键,温度上升反而降低齐纳击穿的电压需求。了解这些现象对于优化半导体器件的设计至关重要。
摘要由CSDN通过智能技术生成
  • 雪崩击穿
    • 发生在掺杂浓度较低,自由电子冲撞价离子
    • 温度越高,雪崩击穿需要的击穿电压越高
  • 齐纳击穿
    • 发生在掺杂浓度比较高的时候,自由电子直接跳出共价键
    • 温度越高,齐纳击穿需要的击穿电压越低
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