31-硬件设计-DDR4内存条设计

最新推荐文章于 2024-03-23 09:00:00 发布
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分类专栏： 硬件设计 文章标签： 单片机 嵌入式硬件 硬件工程
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本文详细探讨了DDR4内存条的设计，包括其功能框图、引脚功能、DIMM插槽以及DDR4金手指的构成，重点介绍了内存条内部单个颗粒的工作原理。
摘要由CSDN通过智能技术生成

硬件设计-DDR4内存条设计

1.功能框图

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2.引脚说明

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3.DIMM插槽

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4.DDR4金手指

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内部的一个颗粒
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DDR4台式机内存条原理图.pdf
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DDR4-DRAM是第四代支持双倍数据读取，支持随机位置存取的静态存储器。DDR4-DRAM的工作原理。DDR之T拓扑和Fly-by拓扑。DDR的硬件设计。DDR4 PCB设计要点介绍。DDR4之PCB走线间距的串扰评估。DDR4之内存通道(channel)和内存列(rank)。
PCIe 5.0 金手指layout 设计规范
巴菲特豆的博客
10-07 5799
AIC金手指区域必须设计内层GND平面，以屏蔽金手指两面的串扰，这些平面从金手指北侧向外延伸1.5mm到金手指下方区域，能够有效覆盖金手指的上方1.5mm长度，屏蔽了连接器接口Tx和Rx主要的近端串扰（NEXT）。AIC应该在靠近倒角位置布置间隔1mm的GND孔，这些地孔通过和内层的GND平面相连，进一步抑制金手指边缘区域的串扰。这些过孔有效地镜像了金手指北侧的地孔。在金手指的最中间层，向外延伸3.91mm的GND平面可以经过南侧的GND孔覆盖到金手指的边缘，这样可以提供表层Tx和底层Rx之间的串扰屏蔽。
什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？
PCB厂家
12-30 5892
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
DDR4设计
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07-17 1302
CLOCK作为EMC噪声源主要源头在PCB设计中属于重点关注对象，DDR4的整个时钟走线，在表层走线非常少，在6层板结构中，请主动放置在第3层，末端匹配电路放置在TOP层，且靠近SDRAM的CLOCK脚。这些都是现代科技的高速发展成果，速率的提升，对于设计人员来说，高的速率带来一系列的SI问题。表1为主要PIN功能简介。基于硬件自身的需求设计之外，EMC设计中需要兼顾高频领域的滤波，特别是板级的DDR4的设计更需要考虑兼顾设计，这一小节我们从时钟CLOCK本身，以及DQS和各类电源添加相应的高频滤波设计。
DDR4 设计概述以及分析仿真案例（硬件学习）
filthyfrank的博客
12-15 4743
DDR4 设计概述以及分析仿真案例
电脑DDR4内存条电路设计资料 包含原理图及PCB
08-01
通过分析提供的DDR4内存条电路设计资料，学习者可以深入理解内存条的内部工作机制，提升自己的硬件设计技能。无论是为了改进现有设计，还是为了研发新的内存解决方案，这些资料都将提供宝贵的参考。
DDR4内存条原理图及PCB
07-13
通过上述文件，我们可以深入研究DDR4内存条的设计细节，学习如何优化PCB布局、理解内存条的工作原理，甚至进行自己的硬件设计。这些知识对于电子工程师、计算机硬件爱好者和DIY玩家来说都是宝贵的资源。
Mini PC-SODIMM DDR4内存条8片ALIUTM设计硬件原理图+PCB文件.zip
01-24
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11-17
JESD79-4标准是由 Jedec固态技术协会制定的，旨在定义DDR4内存模块的电气、物理和功能规范。这个标准确保了不同厂商生产的DDR4内存能兼容并正常工作，从而促进了行业的标准化发展。 DDR4相比于其前一代DDR3，带来了...
JEDEC DDR4 DIMM
02-26
设计DDR4 内存走线时可以参考 ，里面有管脚序列定义，走线拓扑的参考
DDR4内存条PCB.rar
11-24
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DDR4 PCB设计规范&设计要点
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DDR4 PCB设计规范&设计要点,DDR4 PCB设计规范&设计要点
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24-DDR4电路设计
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【高端设计】DDR4设计方法与仿真分析（一）
wusuowei1010的博客
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从SDRAM到DDR、再到DDR2、再到目前的DDR3，每一代内存都要横跨多代PC平台。当前主流的DDR3内存规范于2007年6月由JEDEC确定，经过长时间的发展，DDR3已经彻底取代了前代产品DDR2，成为市场主流。在5年后的2012年下半年，JEDEC又发布了新的DDR4规范，DDR4也将像DDR3取代DDR2那样，慢慢走入我们的PC，成为未来PC的最主流内存规范。那么DDR4有哪些优异特性
DDR4原理、硬件设计
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07-08 8098
DDR4的工作原理以及寻址方式、选型、硬件设计注意点、信号部分指标
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