32-硬件设计-DDR4板载内存电路设计

硬件设计-DDR4内存设计

1.颗粒说明

  1. 将存储空降分成两块,分别为 BANK GROUP0 和 BANK GROUP1 ,再用1根地址线表示,也就是 BG ;
  2. 将每一个BANK GROUP 分成4个BANK小区域,分别为 BANK0 、BANK1、BANK2、BANK3 ,并使用两根地址线对其编码;
  3. 剩余的17根地址线,留下1根表示行地址使能信号;在第一次传输时 ,行地址使能,剩下16根地址线,在第二次传输时 ,行地址禁用,剩下16根地址线,留10根作为列地址线,剩下6根用来表示读写状态/刷新状态等复用功能
  4. DDR的电源又可分为三类:
    主电源VDD和VDDQ
    主电源的要求是VDDQ=VDD=1.2V。
    VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD则是DDR的core power supply。一般使用中都是吧VDDQ和VDD合成一个电源使用,在SODIMM上则只有VDD引脚,内存条上可能有一些电路,也可能没有。
    参考电源Vref
    参考电源Vref要求跟随VDDQ,并且Vref=VDDQ/2,这个电压既可以使用电源芯片,也可以使用电阻分压的方式得到。
    Vref电流较小,在几个mA几十mA之间。一般采用电阻分压的方式,分压电阻在10010K之间均可,需要1%精度的电阻。Vref的每个管教上需要加10nF的电容滤波,并且每个分压电阻上也并联一个电容较好。
    匹配电压VTT(Tracking Termination Voltage)
    VTT为匹配电阻上拉到的电源,VTT=VDDQ/2。
    DDR的设计中,有些用不到VTT;但如果使用VTT,VTT的电流要求是比较大的,因此需要专门的电源芯片来满足要求,并且会放一些uF级别储能电容。
    激活电压VPP(DRAM Activating Power Supply)
    VPP一般为2.5V。
    VPP激活电压,必须要同时或者早于VDD,电压值也要全时间段都高于VDD。
  5. DDR时钟CK_N/P为差分走线,一般使用终端并联100欧姆的匹配方式,差分走线差分对控制阻抗为差分100欧姆,单端50欧姆。
    DDR4的工作时钟依赖于DDR controller的input,一般也即CPU或者交换芯片。
  6. DQS(data strobe)信号相当于数据信号的参考时钟,它在走线时需要保持和CLK信号保持等长,每8bit数据信号对应一组DQS信号。
    DQS信号在走线时需要与同组的DQS信号保持等长,控制单端50欧姆的阻抗。
    在这里插入图片描述
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    JEDEC组织发布的DDR4内存白皮书里的Command Table,详细记载了DDR4内存会用到的命令以及各引脚的电平信号、地址信息。其中有几个命令是内存时序会用到的基础命令。
  7. Refresh=REF,刷新命令,内存为易失性储存器,每隔一段时间就需要对内存里的电容器进行充电,以维持电平信号的电势,这个步骤就叫刷新。
  8. Precharge=PRE,预充电命令,当内存即将要对内存的某行进行读写时,就会对该行的cell单元进行激活和预充电,这个步骤就叫预充电。
  9. Activate=ACT,激活命令,内存cell在未进行读写时多数处于休眠状态,当要进行读写时,就会先激活再预充电,这个步骤就叫激活。
  10. Write=WR,写入命令,对内存的某行、某列地址进行数据写入,BLx、BCx是写入队列的长度,具体取决于处理器PHY接口对内存控制器的命令要求。
  11. Read=RD,读取命令,对内存的某行、某列地址进行数据读取,BLx、BCx是写入队列的长度,具体取决于处理器PHY接口对内存控制器的命令要求。
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2.TDQS的理解

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3. 封装说明

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3. 地址信号mirror

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DDR3(Double Data Rate 3)是一种内存标准,用于计算机系统中的随机存取存储器(RAM)。FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,可以根据设计者的需求进行定制和重新配置。 在设计DDR3与FPGA硬件电路时,需要考虑以下几个方面: 1. DDR3接口电路设计:DDR3具有复杂的接口电路要求,包括时钟、地址、数据和控制信号等。设计者需要根据DDR3规格手册提供的电路设计指导,实现正确和稳定的信号传输。 2. 时序和时钟管理:DDR3对时序和时钟要求非常严格,需要精确控制数据的传输速率和延迟。设计者需要使用FPGA内部的时钟管理模块来生成和管理时钟信号,并确保DDR3接口与FPGA内部逻辑的时序兼容。 3. 信号完整性和噪声抑制:DDR3接口对信号完整性要求高,需要采取一系列措施来抑制噪声、提高信号质量,如使用终端电阻、布线规划、屏蔽和电源滤波等。 4. 控制器设计:DDR3与FPGA之间需要一个控制器来管理数据的读写操作。设计者需要实现控制器的状态机、数据缓存和错误检测纠正等功能,并与DDR3接口电路进行适配。 5. 性能优化和调试:在设计完成后,需要对DDR3与FPGA硬件电路进行性能优化和调试。通过对时序和延迟进行调整,可以提高数据传输速率和稳定性。 需要注意的是,DDR3与FPGA硬件电路设计是一项复杂的任务,需要具备一定的电路设计和FPGA开发经验。在设计过程中,可以借助一些EDA(Electronic Design Automation)工具和仿真器来辅助完成设计和验证工作。

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