MPQ2918芯片layout设计总结

MPQ2918芯片layout设计总结

1，原理图和功能框图的设计：

 

 

2，封装设计：有SOP和QFN两种封装。

 

 

 3，Layout设计需要注意点：我们从布局和布线上两个点来分析：

 布局：

A, 高边MOS和底边MOS尽量靠近驱动芯片放置（Place the MOSFETs as close as possible to the device.）

 

 若是有预留的电容，布局空间不是很充足的情况下可以把预留的电容放置在芯片的背面，优先把需要上件的电容摆放在和芯片同一面。

Place the ceramic input capacitor, especially the small package size (0603) input bypass capacitor, as close to IN and PGND as possible to minimize high-frequency noise.（放置陶瓷输入电容器，尤其是小封装尺寸尽量靠近芯片管脚放置。（0603））。

B,保证高频电流的路径尽量短，直，路径也尽量宽一些。(Ensure that the high-current paths at PGND and VIN have short, direct, and wide traces)下图所示红色的就是输入高频回路

  C,将VCC1电容器尽可能靠近VCC1和SGND，不过这个和手册上的PIN定义有点冲突的，PIN定义上要求PGND的负极是需要和VCC1的滤波电容的负极接上的，但是目前整体来看还是后面的接SGND比较好一些的，这个问题我也和硬件的同事讨论了一下，从芯片的内部定义来看VCCI和VCC2离SGND比较近一点，芯片内部的HOST管脚1， 2， 3，这样排列14才是PGND,所以说VCC1电容负极接的最好是SGND。（Place the VCC1 capacitor as close to VCC1 and SGND as possible)

 切记一些电源芯片手册上的要求都会不断更新的，不要以为现在手册上的描述就是完全正确的。

 D, BST布局摆放回路尽量短。

E,检流电阻尽量靠近开关控制芯片放置。

 F，FB的信号的阻容器件尽量靠近反馈管脚放置,布局尽量保持和控制芯片同一面。（有的时候需要特别留心一下要是你的电源芯片的布局是直接复用的话也是需要仔细检查一下的，不要以为之前做的就没有任何问题了）

 G,输出电容部分的布局也尽量靠近驱动芯片放置，主要是保证输出回路最后可以回到芯片上的SGND管脚上。

 

 布线：

1. 检流电阻上的走线保持开尔文接法，其实就是走线按照类差分线就好了，然后布线线宽加粗12-15MIL即可，走线远离SW区域。（有空间的话检测线走线最好是在内层比较好一些，没有的话也可以走线在表底层，有的时候要求是死的，人是活的，什么都必须按照手册要求做的话，你的板子空间需要的就很多了，这个有时候不太现实的。）

 B，GND管脚的处理， 在GND管脚上用大的平面铺铜皮处理，可以多打一些GND via，但是前提是要保证内层的电源铜皮通道不被打VIA碎掉。（Use a large ground plane to connect directly to PGND. If the bottom layer is a ground plane, add vias near PGND.）特别注意的GND还有AGND的处理，就是我们芯片上的SGND,手册上也是有提到这个PIN脚的处理方法的，就是类似于单点GND处理，不要和PGND接上再去打孔,直接接到输出电容的GND上即可。

 C,反馈FB管脚的处理，走线加粗，12-15MIL即可，尽量远离其他敏感干扰信号，在输出电容末端采样比较好。 

 D,SW区域尽量不要穿其他敏感和高速信号。（Route SW and BST away from sensitive

analog areas, such as FB.）

 E,BST信号走线加粗处理，尽量远离其他敏感干扰信号。布线的时候要注意这个信号的布线回路尽量短。

F,保持输入电容器和IN的连接尽可能短和宽。（Keep the connection of the input capacitor and IN as short and wide aspossible)

 G,MOS管上GATE信号到控制芯片走线尽量短，粗（线宽15-20MI）走线远离其他敏感信号。

 以上就是小编在处理MPQ2918芯片的一些设计经验心得，若其中有不足之处，还望大师们指点一二。