大功率电机驱动器设计

大功率电机驱动器设计

JANUARY 20, 2020 Ben Katz

New High Power Motor Drive

我一直在研究一个大型机器人的电机驱动器，设计目标是75V，连续>70A（峰值相位），峰值>150A。为了尽可能使驱动器尽可能紧凑，它被分成三个独立的板，堆叠在一起。底层是功率层，有MOSFET、陶瓷直流滤波电容和采样电阻。为了将所有产热组件与外界之间的热阻最小化，功率层建在一个双层铝基板上。在功率板的上方是逻辑板，带有微控制器和门驱动器，建在一个普通的四层1盎司板上。在最顶层是一个连接器板，用于DC电源输入、三相和通信/编码器。

为了更好地了解铝制功率板的工作原理，我建了一个简单的半桥，使用了与我计划用于最终电机驱动器相同的MOSFET。

这是第一个测试板，亲切地称为“科学半桥”。每一边只有2个并联的TPW3R70APL MOSFET，一些250V 0.47uF陶瓷电容，和一对TLP152门级光耦合器用于驱动MOSFET。

这是我的半桥的虚拟负载:4个大的“Pickle”电阻在2S2P安排为1欧姆和很多瓦，与福特Fusion混合动力车的升压转换器电感串联在一起。

这里是55A直流(相当于77A峰值正弦)在50%占空比下以50V输出，基本上完美地最大化了MITERS Lambda 50V 30A电源。

这里是板的并排照片，热像仪在55A 10kHz在左边，20kHz在右边。这是它很简易地夹在散热器上并没有散热膏。在10 kHz时，mosfet (Sp2)在57℃下工作，陶瓷电容器(Sp1)在55℃下工作。在20khz时，mosfet温度为65℃，陶瓷温度为75℃，看起来我需要更多的陶瓷电容来处理纹波电流。

这个板有一些错误，所以我希望热性能只会从这里变得更好-我不小心使用了1 W/m-K的绝缘体，而不是2 W/m-K的绝缘体，这也是可用的，我误解了最小通孔尺寸，所以热通孔是巨大的和稀疏的。这看起来很有希望，所以我设计了一个3阶段的版本。

这是填充的三相电源板。为了测试，我得到了一个正常的FR4板来确认一切正常。电路板之间的铜电源连接是定制的，因为我找不到任何像这样紧凑的COTS引脚。

这是逻辑板，不含门极驱动器。我首先尝试使用DRV8353S门极驱动IC。它与我在较小电机驱动器上使用的DRV8323非常相似。我选择了没有内置降压转换器的版本，并使用外部的15V和5V降压转换器为一切供电。由于DRV8323在40 kHz时能够驱动类似的两个FET，因此它应该能够在20 kHz时驱动两倍数量的FET。

叠板顶部有Wurth端子用于输入和输出电源，以及一些JST-SH连接器用于逻辑电路。我计划在一切都正常运行后，用类似我在Mini Cheetah上使用的Harwin Datamate L-Tek连接器来替换逻辑连接器，以提高可靠性。

已组装的驱动器:

下次会稍微薄一点 - 我订购了错误的排针，用于板对板连接器，所以板子之间的距离比我最初打算的要远一些。

旁边放了一罐可乐以便感受尺寸。驱动器的面积是45x45毫米。

连接到我用于测试的巨型T-motor U15上：

目前就这些了。逻辑板上有两个针脚连接错误，我用气线修复了，但除此之外一切似乎都正常。不幸的是，在我能够加大测试力度之前，我犯了一些愚蠢的测试错误，导致控制器爆炸了，而且堆叠的结构几乎无法拆卸。但现在我知道了板子布局是有效的，我打算寄出铝制电源板。请继续关注。

问：很期待看到最终的执行器！使用两个并联的MOSFET时，在驱动它们时是否会出现门极的寄生振荡？或者您是使用电阻/铁氧体珠来抑制它？

另一方面，当您组装板时，您通常使用什么回流工艺？我猜您是自己做，而不是让PCB工厂为您做…？

答：当使用两个并联的场效应晶体管时，门极上可能会出现寄生振荡。我假设晶体管的驱动器只需要给门极的寄生电容充电，因此频率从40kHz降到20kHz。