IR drop的危害

因为U=IR,所以IR-drop顾名思义就是压降。其危害有： 1。性能（performance） 由管子的Tdelay＝c/u可知，电压降低，门的开关速度越慢，性能越差。 2。功能(function） 实际上在极端的情况下甚至功能也会受影响的。在深亚微米下，如果Power/Ground network做的也很差，然后碰上了很不好的case，IR drop会很大，如果用的是high Vt的process，则DC noise margin就比较小了。这样就有可能功能错误。 3。功耗（power） 如果没有做详细的IR drop分析，又想功能正确，那就只有留很大的margin了，本来1.2v可以跑的，也只能用1.5v了。但是这样功耗也就上去了。 4。面积(area) 如果要在一定程度上限制IR drop，就要在chip里面加上很多的decoupling capacitance.占用了很多面积。 5。成本(cost) 功耗上去了，响应的散热，封装都成了问题，需要额外花费啦。而且面积变大，也是钱啊～～ 所以，IR drop还是一个比较讨厌的问题，需要小心对待。