pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别

 

 

 

Flooding会重新计算灌bai注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。

 

Hatching则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。

 

 

1.FLOOD是重新给PCB灌铜或是给刚LAY好的板子覆铜。HATCH是用来恢复灌铜的。

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2.在用PADS时得明白一点，已经铺好铜的PCB再次打开时，看到的文件就是没有铜的，只有铜框，再显示铺铜时需再点击HATCH即可。

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3.FLOOD一般针对大的改动来使用，比如设计规则的修改，或是其它类似情况，对于已经FLOOD的PCB,在没经过大的改动时，就可以用HATCH。

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4.关于全部灌注和快速灌注的区别（如有不同理解，欢迎下面留言）：

全部灌注：相当于所有的铺铜重铺。

快速灌注：只灌注铺铜区域新加的之前未灌注的铜。

关于全部填充和快速填充的类似。