双注入法/开路短路法

测量负反馈电路环路增益T的两种常用方法是Middlebrook的双注入法和Rosenstark的开路/短路法。两种方法都适用于计算机仿真和在工作台上进行人工测试。本文将指出这两种方法的相似性、差异性和独特性,以免将它们混淆。

参考: Middlebrook和Rosenstark的环路增益测量
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以开路/短路法为例子
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我们发现T非常接近Tsc,这表明输入端的反馈主要是电流形式的(这个放大器类型的名称由此得来)。

以双注入法为例子:
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再来分析那个buck注入点的分析,它要求的很奇怪:必须使得Z2<<Z1。

也就是说 T和Tv比较接近,也就是说实际测试的时候用的电压源注入法。

很符合实际,实际上恒压源或者ac小信号更易得。
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运用这种方法:最后形成了电压型双注入:【仿真】STB,CMRR,PSRR仿真分析,

一、大电感+大电容分析==开路/短路法

电感+电容的。

从根本上说,用大电阻或大电感加上电容断环的仿真方式是不正确的,因为这样环路里输入端的电阻或电容负载不能够被环路所看到.而STB算法使用的是middle break的仿真方法,充分考虑到前面方法的问题,是一种真正有效的仿真方法。
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不准确难以估计
模拟负载可能对不同的断点得到不同的结果另外,

以前做bandgap没有做过闭环ac仿真分析,只看所有的dc和tran启动表现,也都顺利流片(现在意识到这样子是不对的)。最近一个新项目,没有spectre库,只好用hspice跑。经典的brokaw结构,通过大电感断开op同相输入(即负反馈环路),在此同相输入端通过大电容,加串联到地的ac信号进行仿真。观察远离该输入大电感的一端,结果为:闭环增益3.3db,PM=30°,PSR=-74db。电路各重要节点已加电容进行稳压。
请问有必要调整相位裕度到60°吗?在此时各管子偏置状态在各工艺角下均饱和,dc仿真(温度和vdd扫描)满意,tran仿真(阶跃响应不震荡)也已经顺利通过了。
更具个人有限的几次经验,似乎没有必要刻意地去追求PM大小。肯请各位大神们给些经验指导。

(1)工作原理

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(1)工作原理总结:
①电容隔开在直流条件下为开路,高频时候才起作用,不改直流电压偏置点。
②电感使得电流在直流条件下被短路,不改变直流电流偏置点。

Q值的静态偏置点不改变。从而使得直流开路和直流短路的作用。

(2)断开点:
原本缺陷:
在图中所示三个点中的任意一个点断开环路,然后引入开路或短路,将会破坏直流偏置条件,使电路失效。

为了在不干扰直流条件的情况下建立交流开路,我们使用一个串联电感,它起到直流短路的作用,并且我们选择足够大的尺寸让它在所需频率范围内提供足够高的阻抗。
通过双重推理,为了在不干扰直流条件的情况下建立一个交流短路,我们用一个并联电容,它起到直流开路作用,它的尺寸足够大到可以在所需频率范围内提供足够低的阻抗。

图6b显示了一对结合上述思想的PSpice仿真电路,图7显示了结果。环路增益T在6.02MHz频率点穿过0dB线,此处显示对于85.4°的相位裕量,相移为-94.6°。

二、Middlebrook双注入法

上一讲,我们已经看到,回报比分析是一个有用的工具,以特性反馈放大器的稳定性,带宽和静态精度。由于我们总是喜欢用模拟来验证我们的手部分析结果,因此希望在Spice中有一个等价的方法。在这节课中,我们将讨论环路增益模拟的Middlebrook方法。这种特殊的方法有助于克服在Spice中无法直接访问理想循环断点(例如在受控源处)的问题。

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正如我们上节课所看到的,这样的手算是非常简单的——我们如何在Spice中模拟T(jo) ?使用“真正的”晶体管模型

(1)Middlebrook方法

电感+电容的在这里插入图片描述
不准确难以估计
模拟负载可能对不同的断点得到不同的结果另外,我们希望避免上述所有问题的解决方案:Middlebrook方法

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理想受控源的节点是不可访问的!在gm geberator不能中断回路。

Middlebrook认为,任何单一的单回路反馈电路可以被划分为如下所示,在阻抗之间总是有一些“非理想”断点——我们如何使用这个断点来找到环路增益?

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(交流)环路中没有“直流”断路,包括所有加载效果!分别测量Ty和Ti,然后计算实际的T

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补充

Middlebrook和Rosenstark的环路增益测量
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图1是一个负反馈电路的简化示意图:
假定增益元件为一个压控的电流源;此外,其连接端左侧的所有无源元件合并成等效阻抗Z1,右侧的合并成Z2。由于没有外部信号输入,电路处于休眠状态。
现在求它的环路增益T。我超级喜欢回归比分析法(return ratio),所以引用图2a的电路图,通过观察并根据欧姆定律我们列出Ir=GmV=Gm(-Z1||Z2)It。设环路增益T=-Ir/It,得到:
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回归比分析要求我们可以访问受控源模型的增益。目前而言,理论上是这样处理ac模型的,但在面对晶体管级的实际电路时,无论是在计算机仿真还是在工作台人工测试的过程中,我们都无法访问其受控源,因为它藏在提供增益的晶体管内部。
另一种方法是断开反馈通路,正向注入一个测试信号,并在返回侧测量其响应。为了使这种方法成功,返回侧的终端阻抗必须要与环路断开前信号所遇到的相同。这个例子中该阻抗为Z1,如图2b所示。
现在Vr=-(Z1||Z2)GmV=-(Z1||Z2)GmVt。设环路增益T=-Vr/Vt,结果不出所料,再次得到公式(1)。

(2)buck注入点分析

参考:电源环路测试笔记
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三、Sim-Rosenstark开路/短路法

终端阻抗Z1的值并不总是一眼就能看出的。Rosenstark方法的妙处就是在返回侧实施一对环路测量,首先是终端开路时测量,然后是终端短路时测量,将这两个测量值适当地结合起来得到所需的回路增益T,而不管Z1的值是多少。此方法如图3所示,经检视,我们得到:
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实例

1、以电流放大器(也称为I-I转换器)为例

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2、以电流反馈放大器(CFA)为例。

如果电路由具体的晶体管组成,比如图6a中的反馈偏置BJT,又会怎样呢?

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分析 stb分析

cadence stb分析与Middlebrook方法测的环路增益的异同

最近在看测环路增益方面的知识,有几个问题想求助各位大侠:
1、cadence中stb分析可以得到环路增益,那么它采取的方法和在spice中采用MiddleBrook method测到的结果有什么不同?
2、采用stb分析,在同一个环路不同的点断开添加iprobe,测得的环路增益和相位裕度都不同,怎么判断哪个是对的?断开点插入iprobe有什么讲究吗?
3、对于全差分运放,共模反馈环路如何仿真它的环路增益和相位?
晕啊,希望牛人们提供点意见,或者参考文献,指点一二,小弟感激不尽!!

[1] Middlebrook, R.D., “Measurement of Loop Gain in Feedback Systems”, Int. J. Electronics, vol 38, No. 4, pp. 485-512, 1975
[2] Michael Tian, V. Visvanathan, Jeffrey Hantgan, and Kenneth Kundert,
“Striving for Small-Signal Stability”, IEEE Circuits and Devices Magazine,
vol. 17, no. 1, pp. 31-41, January 2001.

【2】在【1】的基础上有所改进:
1)考虑了反向反馈;
2)计算量小些;
详见LTSpice的例子loopgan.asc 和Loopgain2.asc;

Middlebrook方法是做两次AC仿真,分别计算电压和电流的环路增益。如果在高阻点打断,则电流增益的计算可忽略。最后合成一个总的增益,T=TiTv/(1+TiTv).
Cadence的stb我认为是源自Middlebrook方法。

在进行STB仿真时 一般在环路中添加iprobe模块,该模块是通交流,阻直流的模块,实则测试的是开环系统

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