集成电路（芯片 ic chip）详解

集成电路,英文的全称是Integrated Circuit, 中文简称为IC) ,集成电路，也有称为蕊片或chip的，集成电路，就是将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上所构成的元件。现在的大规模 集成电路，可以集成几百万仍之几千万的电子元件。按照集成的电子元件来分，集成电路分为以下几种：
？小型集成电路（SSI），集成晶体管数 10~100
？中型集成电路（ MSI），集成晶体管数 100~1,000
？  大规模集成电路（LSI），晶体管数 1,000~10,0000
？ 超大规模集成电路（VLSI），晶体管数 100,000~ 更多
在网上对集成电路的定义是这样的:集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC) ,又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P－ N结。实验室中也有以砷化镓(GaAs)为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。
我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代 信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的.
　　我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术 "主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影 响整机的成本.
　　微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆 ,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.
　　前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.
光刻 :IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.
线宽 :4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.
封装 :指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.
存储器 :专门用于保存数据信息的IC.
逻辑电路 :以二进制为原理的数字电路。