Marin说PCB之如何使用CAM350做Gerber compare ?

最近小编在追一部东北武侠喜剧(鹊刀门传奇),大部分人员都是乡村爱情的人员演的,这部剧真的是超级搞笑,小编我以人格担保要是不搞笑的话,你来找我。

正当小编我周日在家里追剧的时候,手机上弹出了一个短信,相信之前看过小编文章的朋友们应该知道了接下来发生的事情了,没有错,短信来自我们组的硬件同事----内蒙大兄弟瑞哥,江湖人称内蒙希瑞。短信的主要内容是说一个之前板子做改板,但是其他的没有改动的地方在测试的时候发现也有问题了,现在不知道是啥原因导致的,让我帮忙做一下Gerber compare。我说之前这个板子不是都已经做过了比对了吗?怎么还需要重新做啊?原来是前几天小编因为一些国际上的纠纷不得不请假几天处理一下,刚刚好组里面有一个板子需要改两个信号线,我们组的硬件同事张天真就自己改完原理图后自己出图了,也没有给我说下。等到改完板子贴片完成后,天真哥们也因为家里的事情请假回去了,后续的测试啥的都交接给了来自内蒙的瑞哥了。好了,问题就来了,因为这次改版没有做Gerber compare,不小心把傍边的复位信号线给动到了,大家做过PCB设计的应该都清楚的,在数字电路设计中,复位信号在数字电路里面的重要性仅次于时钟信号,例如,布线的时候,间距至少保持3W以上,走线不要穿晶振,电感等。幸亏这次瑞哥花了两个小时就定位到了出现问题的根本原因就是这批板子上复位信号有变动,不然就很影响项目的交期了。所以说专业的事情还是交给专业的人来做吧,这位天真同事本意是好的,为了省一个外包

### 常见的印制电路板(PCB)表面处理方法及工艺 #### 1. 热风整平 (HASL) 热风整平是一种广泛应用的技术,在铜表面上镀上一层锡铅合金。此过程通过浸入熔融状态下的焊料并利用压缩空气刀去除多余的材料来实现平整光滑的效果[^1]。 优点在于成本低廉且能提供良好的焊接性能;缺点则是可能导致细间距元件安装困难以及存在一定的环境污染风险。 ```python def hasl_process(): """ 模拟热风整平(HASL)流程 """ apply_solder = "在PCB上涂覆焊膏" immerse_melted_solder = "将PCB放入熔化的焊料槽中" air_knife_trim = "使用气流修剪多余部分" process_steps = [ apply_solder, immerse_melted_solder, air_knife_trim ] return "\n".join(process_steps) ``` #### 2. 有机可焊性保护层(OSP) OSP是在裸露铜面上形成一层非常薄而均匀致密的抗氧化膜,它能够有效防止氧化而不影响后续组装操作中的电气连接质量[^2]。 这种技术特别适合用于无铅制程,并具有环保优势。然而其耐久性和存储时间有限,因此需要严格控制生产环境条件。 #### 3. 化学镍金(ENIG) 化学镍金是指先沉积一层镍作为底层屏障金属,再在其上面覆盖纯金涂层的过程。这种方法可以确保极佳的可靠接触面和平坦度,适用于高密度互连结构和BGA封装器件等场合[^3]。 尽管如此,由于涉及到昂贵原材料的应用,使得整体制造费用较高。 #### 4. 浸银(IAG) 浸银涉及将整个线路板浸泡于含有银离子溶液之中一段时间后取出自然干燥即可完成处理工作。所得成品具备优良导电特性的同时还能保持较好的外观色泽一致性[^4]。 不过长期暴露空气中容易变色发黑,所以通常会配合其他防护措施一起采用。
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