本文探讨了PCB设计中如何处理不同阻抗线宽的走线，通过在第二层挖空并使用第三层作为参考层，确保顶部走线的阻抗控制。红色线作为射频线或高要求线宽线，要求线宽至少12mil，而其他线宽仅需6mil。通过增加介质厚度，调整走线与参考平面距离，实现了不同阻抗线在同一平面共存且保持50欧姆阻抗的设计目标。
如下图是一个gerber file associated，走线在Top，第二层为GND层，却参考层为第三层。
这些线的下边的第2层被挖空了，所以参考第3层，增加了走线与GND的距离，计算阻抗时走线可以更宽点。
图中的红色线一般是射频线，或者是对线宽要求至少大于12mil以上的线；
同时同层还有其他的阻抗线，如差分线，时钟线等等，一般这些线宽只要求6mil以上即可；
这样就有同一布线平面上有两种以上不同阻抗线宽同时参考到邻近的参考平面，同厚度的介质，不同线宽，阻抗值是不一样的，所以，要增加图中红色走线到参考平面的介质厚度，即对应第二层挖空，在第三层对应位置加一块地平面做参考层，才可以实现TOP层的不同线宽的阻抗线，都能控制到50欧姆阻抗。
线宽增大，影响阻抗值减少，
到参考平面的介质厚度增大，影响阻抗值加大
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