DBCO-PEG-GA ,DBCO-PEG-Silane,二苯基环辛炔-聚乙二醇- 甘草次酸/硅烷
硅烷的又一应用是非晶半导体非晶硅。与单晶半导体材料相比非晶硅的特点是容易形成极薄的(厚度10nm左右)大面积器件,衬底可以是玻璃、不锈钢、甚至塑料,表面可以是平面也可是曲面,因此可以制成各种性能优异的器件。
中文名称:二苯基环辛炔-聚乙二醇- 甘草次酸/硅烷
英文名称:DBCO-PEG-GA ,DBCO-PEG-Silane
PEG分子量:1/2/3.4/5/10K分子量可选
形态:固体或粉末,取决于分子量
溶解性:溶于大部分有机溶剂
二苯并环辛炔基(DBCO)与含有叠氮基(N3)的分子反应在无铜点击化学中。DBCO对叠氮化物具有非常高的反应选择性,可用于修饰生物分子,包括肽、蛋白质、酶、活细胞、整个生物体等。在生理温度和pH值范围内,DBCO基团不与胺或羟基反应,DBCO也与叠氮化物基团发生反应DBCO也被称为ADIBO(=氮杂二苯并环辛炔)或DIBAC(=二苯并氮杂环辛炔)。
规格:mg
纯度:95%+
储存:-20℃
用途:科研
DBCO-PEG-phosphoric acid 二苯并环辛炔-聚乙二醇-磷酸
DBCO-PEG-HMME 二苯并环辛炔-聚乙二醇-血卟啉单甲醚
DBCO-SS-PEG-Silane,二苯基环辛炔-聚乙二醇-硅烷
DBCO-PEG-Acrylates,二苯基环辛炔-聚乙二醇-丙烯酸酯
DBCO-PEG-SS-OPSS 二苯基环辛炔-聚乙二醇-邻吡啶二硫巯基吡啶
仅用于科研,RL2023.6