[从零开始学习FPGA编程-43]：视野篇 - 后摩尔时代”芯片设计的技术演进-2-演进方向

目录

前言：

第2章 EDA技术深度发展

2.1 EDA在继承电路设计中的作用

2.2 EDA的发展历程 

2.3 EDA工作原理以及类型

 第3章 新型互联3D IC

 3.1 概述

 3.2 解析​​​​​​​

 3.3 优势与挑战

 3.4 3D IC生态系统

 第4章 异质集成

 4.1 基本概念

 4.2 典型案例

 第5章 AI赋能芯片设计

第6章 后摩尔时代芯片设计的挑战 

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前言：

根据默认定律揭示的规律：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍，价格减半。“摩尔定律”对整个世界意义深远。  40多年中，半导体芯片的集成化趋势一如摩尔的预测，推动了整个信息技术产业的发展，进而给千家万户的生活带来变化。在回顾40多年来半导体芯片业的进展并展望其未来时，信息技术专家们认为，在以后“摩尔定律”可能还会适用。但随着晶体管电路逐渐接近性能极限，这一定律可能终将走到尽头。各领域科学家以及产业分析师们都预测到了摩尔定律的失效。然而研究者们同时又提出，不断进步的芯片材料、结构和部件使得摩尔定律依然有效。就连被称作“建立在摩尔定律之上”的Intel公司宣布随着采用纳米导线等技术的新型晶体管逐渐取代传统的半导体晶体管。半导体的发展进入了不确定性的后摩尔时代。