nvidia 使用

这篇博客介绍了如何使用GPU-burn工具进行GPU烤机测试,以及如何利用SuperPi工具进行CPU烤机。GPU-burn可以从wili.cc下载,运行指定时间进行压力测试;SuperPi则用于计算特定位数,测试CPU性能。这两款工具是Linux系统中进行硬件稳定性测试的常用软件。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

watch -n 0.5 nvidia-smi

./build/examples/openpose/openpose.bin --video examples/media/video.avi

Linux CPU&GPU烤机(压力测试)

盛夏捷关注IP属地: 青海

0.1342021.04.14 09:50:16字数 152阅读 6,307

GPU-burn工具进行GPU烤机

  1. 下载
    Multi-GPU CUDA stress test (wili.cc)
    网页往下翻下载.tar.gz文件,版本我使用最新的
    1.1版本下载链接:http://wili.cc/blog/entries/gpu-burn/gpu_burn-1.1.tar.gz
  2. 运行
    解压,进入目录
    设置权限,使用命令
    bash命令如下:
tar -zxvf gpu_burn-1.1.tar.gz
cd gpu_burn-1.1
make #gcc版本大于8不支持
./gpu_burn 3600
# 数字为运行时间,单位s

Super Pi 工具进行CPU烤机

  1. 下载
    通常搜索super pi即可,下面为网站
    Super PI Download - SuperPI (ilbello.com)
  2. 运行
    解压,进目录,使用
tar -xzvf super_pi.tgz
./super_pi 20
# 20表示要算小数点后(2的20次方)位数

 

<think>好的,我需要解决用户提到的Altium Designer导入器件后全部变绿的问题。首先,用户已经提供了一些参考引用,我需要仔细看看这些内容。 根据引用[1],AD中出现绿色叉叉通常与设计规则冲突有关,比如间距问题或器件重叠。而用户的问题是关于整个器件变绿,这可能也是设计规则检查(DRC)的结果。所以第一步应该检查DRC的设置和错误报告。 引用[2]提到3D体显示为灰色的问题,虽然和颜色问题相关,但用户的情况是绿色,可能涉及不同的规则,比如电气规则。不过这个引用可能不太直接相关,暂时先不考虑。 引用[3]讲的是元件封装的高度设置,这可能影响3D视图,但和2D视图的绿色问题关联不大,不过有时候封装错误也可能触发DRC,需要确认封装是否正确。 引用[4]是关于导入.dxf文件的方法,可能用户导入了外部的器件文件,导致封装或层设置不正确,从而引发DRC错误。需要检查导入的器件是否符合设计规则。 接下来,我需要整理常见原因和解决方法。常见原因可能有:器件间距不足、重叠、封装错误、设计规则设置过严等。解决方法包括调整间距、重新布局、修改规则、检查封装等。此外,可能需要暂时关闭某些DRC检查来定位问题。 还需要注意,用户可能导入了第三方器件库,导致封装或属性不符合当前项目的规则。比如焊盘间距、层设置等。需要检查器件的属性和设计规则是否匹配。 最后,根据引用内容,可能需要具体指导用户如何查看错误报告,修改规则设置,或者调整器件布局。确保回答结构清晰,分点列出原因和解决步骤,并引用提供的资料来支持建议。</think>在Altium Designer中导入器件后出现整体变绿的现象,通常是由设计规则冲突或器件属性设置问题引起的。以下是具体原因及解决方法: --- ### **原因分析** 1. **设计规则检查(DRC)触发警告** - 绿色高亮表示器件违反了设计规则,例如$最小间距不满足$、$焊盘与走线重叠$或$器件高度超限$[^1][^3]。 - 若导入的器件封装与当前PCB设计规则冲突(如焊盘间距过小),系统会自动标记为绿色。 2. **器件属性与规则不匹配** - 若器件封装的`Overall Height`(整体高度)超出规则限制,或3D模型未正确关联,可能触发错误[^3]。 3. **层设置或封装错误** - 导入的器件可能包含非法层(如机械层误设为电气层),或封装坐标原点偏移导致重叠[^4]。 --- ### **解决方法** 1. **检查DRC错误报告** - 按下快捷键`TDR`打开设计规则检查器,查看具体报错信息,定位违规项[^1]。 2. **调整设计规则** - 进入`Design > Rules`,修改相关规则(如间距、高度限制)。例如,若器件高度超限,调整`Height`规则中的最大值。 3. **修正器件封装** - 双击绿色器件进入封装编辑模式,检查焊盘间距、层属性及3D模型关联。使用`Shift+空格`调整图形绘制方式。 - 确保导入的.dxf文件层设置正确(参考Arduino官方文档或规范文件)[^4]。 4. **临时屏蔽DRC检查** - 在规则设置中暂时关闭非关键检查(如高度限制),确认是否为规则过严导致的问题。 5. **重新布局器件** - 若因器件重叠报错,手动调整位置或启用自动对齐工具(`Tools > Arrange Components`)。 --- ### **操作示例** ```plaintext 步骤: 1. 按TDR打开规则检查,查看具体错误。 2. 若为间距问题,进入Design > Rules > Electrical > Clearance,调整最小间距值。 3. 编辑问题器件封装,修正焊盘位置或层属性。 4. 保存后按TDR重新运行检查,确认绿色警告是否消除。 ``` ---
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