芯片中顶层金属（top metal）的选择及厚度

文章目录

• • 概要
  • 铝的选择原因
  • 厚度的选择原因
  • 小结

概要

提示：这里可以添加技术整体架构

一、铝的选择原因

芯片中的金属互联通常是由多层金属线组成，其中最上面的一层通常是由铝线组成。铝的选择有多种原因：

1.电阻率：铝的电阻率比铜大，但是由于铝比铜轻，所以铝线的比电阻（电阻率乘以线长）比铜低。这意味着在一定长度范围内，铝线的电阻比铜线小。而顶层金属互联的长度非常短，因此为了减少互联延迟，铝成为了最合适的材料之一。

2.价格：铝的价格比铜便宜，而顶层金属互联的材料需要大量使用，因此选择铝线可以降低生产成本。

3.腐蚀：芯片加工过程中需要进行酸洗和等离子刻蚀等步骤，这些步骤会对金属互联产生腐蚀。铝可以有效地抵抗这些腐蚀，而铜则容易受到腐蚀的影响。

二、厚度的选择原因

顶层金属互联的厚度通常在几百纳米甚至更厚。厚度的选择也有多种原因：

1.导电性能：金属互联的厚度对电阻的影响非常明显，厚度越小，电阻就越大。另一方面，厚度越大，互联线的承载能力就越强。考虑到结构上的考虑以及防止线宽过细而导致断裂，厚度通常在几百纳米甚至更厚。

2.机械性能：芯片加工过程中，会涉及到许多高温高压的操作，同时还需要进行晶圆切割等步骤，这就需要顶层金属互联具有足够的机械强度。厚度越大，互连线的机械强度也越好。

小结

综上所述，芯片中选择铝组成顶层金属互联以及选择较厚的厚度，是考虑到多个方面的因素。这些选择能够在不影响电性能的前提下，为芯片提供更好的机械性能和耐腐蚀性能，提高芯片的质量和可靠性。