【JESD79-5之】4 DDR5 SDRAM命令描述和操作-10(power down mode)

4.10 低功耗模式

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DDR5的低功耗模式对于DDR系列来说是新的,因为它不再具有用于控制进入和退出的CKE引脚。相反,PDE/PDX的移动是基于命令触发的,由CS_n引脚触发。一旦进入低功耗模式,CS_n起到类似于历史上的CKE引脚的作用,等待其从高电平转变为低电平(伴随着命令)。在PDE模式下,应在每个边沿上进行采样。

4.10.1 低功耗模式的进入和退出

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当命令被注册时,进入低功耗模式。与自刷新模式不同,在低功耗模式下,CS_n不会持续保持低电平。时序图在图57中显示了进入和退出低功耗模式的详细信息。

当进入低功耗模式时,DLL应处于锁定状态,以实现最快的断电退出时序。只要DRAM控制器符合SDRAM规格,SDRAM设计将提供所有ACDC时序、电压规格以及正确的DLL操作。

在低功耗模式下,如果所有bank在进行中的命令完成后关闭,设备将处于预充电低功耗模式;如果在进行中的命令完成后仍有任何bank开启,设备将处于主动低功耗模式。

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进入低功耗模式将关闭输入和输出缓冲器,但保留CK_t、CK_c、CS_n和RESET_n信号。如果在PDE命令期间CA11=L,则CA1CA4也将被排除在外,从而允许适当的非目标SDRAM通过并解码NT ODT命令(即,SDRAM将监视利用CA1CA4NT ODT命令,并且如果注册了有效的NT ODT命令,将不会退出断电状态)。如果在PDE命令期间CA11=H,则只有经CS_n识别的PDX命令在低功耗模式下被认为是合法的。如果在PDE命令期间CA11=L,则只有经CS_n识别的NT ODT命令和PDX命令在低功耗模式下被认为是合法的。有关更多信息,请参考表241。
低功耗模式下的MRR NT ODT命令不支持在MR0:OP[1:0]中使用Burst on the fly (OTF)模式。

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当启用ODT控制(CA11=L)的情况下进入低功耗模式时,DRAM将在整个断电过程中继续接受NT终止命令,包括进入和退出过程。在进入低功耗模式时,在tCPDED周期内,DRAM将从解码所有CA总线命令位切换到仅解码CA1CA4。在此期间,在使用完整的RDWR命令时,当CS_n被触发时,所有CA命令位必须有效,因为DRAM可能仍在解码完整的命令。在tCPDED完成后,只有CA1CA4需要有效,因为DRAM将忽略其他命令位。在PDX命令之后,对于NT终止命令,所有CA命令位也必须有效,因为DRAM将过渡到解码所有命令位。仅在tCPDED完成和tXP之间的时间段中,CA13:53:20不需要有效。

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1:没有具体的PDX命令。在使用CAI的寄存器系统中,从寄存器中解码出来的编码可能与NOP类型命令相反。
注2:图中显示了在tXP之后的有效的2个周期的命令,为了简化起见,也可以使用1个周期的有效命令。
注3:在断电模式下,除非通过PDECA11=L来触发非目标ODT命令,否则CS_n应保持高电平而不切换。

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在预充电断电或主动断电期间,DLL保持启用状态。(如果在断电期间RESET_n信号变低,则DRAM将退出断电模式并进入复位状态)。断电持续时间受设备的5倍tREFI1限制。

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1:在进行行激活、预充电、自动预充电或刷新等操作时,可以发送断电命令,但直到这些操作完成之前,IDD规范不会生效。
注2:tWR以纳秒为单位定义,为了计算tWRPDEN,需要将tWR/tCK向上取整。
注3RD/WR/MRR以时钟周期为单位,根据MR6中的编程值确定。
注4:当在PDE命令期间CA11=H时,RD/WR/MRR可以指代目标命令和非目标命令。
注5:tMPD_delay是所有MPC命令的有效时序参数,但对于以下情况除外:
a)进入CS训练模式、进入CA训练模式、PDA枚举ID程序模式,因为这些MPC命令不支持断电模式。
b)应用VrefCA、VrefCS和RTT_CA/CS/CK,因为该MPC命令需要等待VrefCA_time/VREFCS_time。

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The DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as sixteen-banks, 4 bank group with 4 banks for each bank group for x4/x8 and eight-banks, 2 bank group with 4 banks for each bankgroup for x16 DRAM. The DDR4 SDRAM uses a 8n prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single read or write operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four clock data transfer at the internal DRAM core and eight corresponding n-bit wide, one-half clock cycle data transfers at the I/O pins. Read and write operation to the DDR4 SDRAM are burst oriented, start at a selected location, and continue for a burst length of eight or a ‘chopped’ burst of four in a programmed sequence. Operation begins with the registration of an ACTIVATE Command, which is then followed by a Read or Write command. The address bits registered coincident with the ACTIVATE Command are used to select the bank and row to be activated (BG0-BG1 in x4/8 and BG0 in x16 select the bankgroup; BA0-BA1 select the bank; A0-A17 select the row; refer to “DDR4 SDRAM Addressing” on datasheet). The address bits registered coincident with the Read or Write command are used to select the starting column location for the burst operation, determine if the auto precharge command is to be issued (via A10), and select BC4 or BL8 mode ‘on the fly’ (via A12) if enabled in the mode register. Prior to normal operation, the DDR4 SDRAM must be powered up and initialized in a predefined manner. The following sections provide detailed information covering device reset and initialization, register definition, command descriptions, and device operation.

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