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过孔的应用场景非常多，过孔的结构也是相当复杂，在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时，用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图：
其中就包括了过孔的残桩Stub。
通常，在普通设计高多层板的时候，工程师都是想着把高速信号线或者射频线设计在内层（带状线）或者外层（微带线）好就行，而不考虑到底是布线在内层的第几层，认为带状线性能都是一样的。
其实并不是如此的，就近期我们处理的一个案例来讲，原本其设计如下图所示：
高速高频PCB设计中过孔残桩的影响
最新推荐文章于 2024-10-07 21:10:53 发布
过孔残桩在高速高频PCB设计中对信号完整性有显著影响。通过实例分析，去除残桩可以极大改善插入损耗和回波损耗，提高阻抗匹配，并对眼图产生积极变化。设计者应关注过孔残桩，特别是在高速信号设计中，可能需要采用Backdrill或盲埋孔工艺来优化性能，但需平衡成本考虑。
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