可测试性设计技术:ATPG篇 Fault Classes(2)

Fault Classes


除了上文提到的UT外,Fault还有另一大类也是我们更加关心的一类TE,即可以检测到的fault。工具在计算test coverage时并不会将UT计算进去,而是计算detect到的fault的数量以及可能detect到的fault占所有fault中除去不可测试的fault的比值,所以提高coverage主要从AU、UD入手。全部Fault的关系如下图所示:
Fault Class Hierarchy

TE(testable)

DT(detected)

所有ATPG可以检测到的fault都被归为DT,主要包括以下两类:

  • DI(detect implication)
    使用write_pattern产生的pattern就可以将这些点cover到,不需要专门针对这些点产生test pattern,工具在执行scan chain分析时就发现的fault,通常是扫描链中的fault。
  • DS(detect simulation)
    当工具进行fault simulation时检测到的fault归为DS,此时对产生的pattern去看fault simulation的结果,对比good circuit和actual circuit的simulation的结果,如果不同则说明这个fault可以被detect到。
    Fault Detection Process

Scan chain能cover到的都是DI类型的fault,推的pattern能cover到的是DS类型的,DT=DI+DS。
另外针对path delay的测试还会有以下两类:

  • DR(robust detected faults)
    鲁棒性检测,来检测电路容忍噪声的能力。
  • DF(functionally detected faults)
    功能性检测,放宽了对路径门控的要求,既不需要像鲁棒性测试那样稳定,也不需要像非鲁棒性测试那样在capture阶段敏感,只要求门控输入不阻碍沿路径传输的转换。

PD(possible detected)

在fault simulation中可能被检测到又不一定被检测到的fault,比如multi-driven的情况,一个点有两个输入,一个输入是0/1不确定的,另一个是1,那么这个点可能是1/X,可能能测到fault也可能测不到。
默认情况下会设定50%的概率用来计算,如果想要更改可以通过set_possible_credit命令来修改。

  • PT(possible detect testable)
    潜在的可检测到的fault。
  • PU(possible detect untestable)
    ATPG untestable和难以检测的fault。

AU(ATPG untestable)

ATPG无法产生检测到这部分fault的pattern,但又不能证明这部分fault是冗余的,会将这种test point归为AU。引起这部分情况的原因有很多,通常是约束引起的,约束阻止ATPG去产生pattern检测到这部分fault,或者是针对non-scan cell设定的clock sequential depth不足等等。

UD(undetected)

  • UC(uncontrolled)
    在test pattern生成之前,所有的testable fault都被定义为UC,无法将特定fault设置为需要状态的点也会被设为UC。
  • UO(unobserved)
    如果在fault point不能被propagate到一个可观测的点会被归为UO,如果一个点既不可控又不可观测会被归为UC。
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### 回答1: DFT(Design for Testability,可测试设计)是电子设计自动化中的一项重要设计技术,旨在使电路的测试更加容易和有效。在DFT设计中,ATPG(Automatic Test Pattern Generation,自动测试模式生成)是一个重要的步骤,通过该步骤可以自动生成一组测试模式来验证电路的正确和可靠ATPG是一个旨在自动化测试模式生成的关键技术,它可以根据特定的测试目标自动生成测试模式来测试电路的功能和能。ATPG一般包括两个步骤:测试模式生成和测试模式应用。测试模式生成是根据DFT设计的规范自动生成测试模式,而测试模式应用是通过将测试模式加载到芯片中来验证功能和能。 DFT可测试设计ATPG的结合可以有效提高芯片测试的可靠和效率。在设计中引入DFT技术,可以使芯片测试变得更加精确和可靠,同时也可以减少测试成本和测试时间。ATPG技术可以自动化测试模式的生成和验证,有效地减少人力成本,提高测试效率和测试覆盖率。 因此,综合运用DFT可测试设计ATPG技术,可以为芯片测试提供更加全面和准确的测试方案,从而提高芯片的可靠能,满足不断发展的市场需求。 ### 回答2: DFT(Design For Testability,测试设计)是电路设计中一个非常重要的概念,它能够将测试过程与设计过程有效地融合在一起,以提高电路产量和降低测试成本。ATPG(Automatic Test Pattern Generation,自动测试模式生成)是DFT设计中最核心的技术之一,它能够通过自动生成测试模式来完成电路测试,从而提高测试效率和准确。 DFT可测试设计ATPG,是通过对原始电路进行一系列的设计修改和优化,使之具备良好的测试能并能够应用ATPG技术进行高效测试的过程。DFT设计的主要目标是使设计具备高的故障覆盖率,即能够发现尽可能多的故障,避免出现漏测或误测的情况。设计策略主要分为以下几个方面: 1.设计电路中加入多余的控制逻辑,通过控制逻辑实现故障注入和故障检测,从而增强测试覆盖率。 2.将设计电路模块化,通过模块化分割,使得每个模块都能够独立地进行测试,提高测试的可重复和准确。 3.DFT设计还包括将可测(如扫描链)纳入设计中,使得电路设计具备更良好的可测ATPG技术则是DFT设计的核心技术之一,它通过自动生成测试模式来完成电路测试,避免了手动测试模式编写的繁琐和不准确。在DFT设计过程中,需要将ATPG技术的应用纳入到设计流程中,以充分发挥其测试效果,提高电路的产量和测试成本的回报率。 综上所述,DFT可测试设计ATPG,是使电路设计具备良好的测试能和高效率的自动测试模式生成技术的过程,它是现代电路设计中不可或缺的重要部分,能够提高电路的可测试,降低测试成本,从而使电路设计更加高效和可靠。 ### 回答3: DFT(Design for Testability)是一种设计理念,旨在为芯片设计和制造过程中的测试提供便利。ATPG(Automatic Test Pattern Generation)是指自动测试模式生成,可以帮助芯片制造商生成有效的测试模式,以检测并诊断芯片中的故障。 DFT可测试设计ATPG非常重要,因为只有经过可测试设计的芯片才能生成有效的测试模式。在可测试设计过程中,芯片设计师需要考虑一些重要的因素,如添加测试接口、寄存器等,以确保芯片的测试可行。这些测试接口和寄存器可以帮助ATPG工具生成准确的测试模式来检测开发的芯片。 此外,在dft可测试设计中,芯片设计师还需要考虑测试时钟和测试电源等方面。测试时钟需要提供稳定且可靠的信号来驱动测试模式的执行,而测试电源也需要稳定,以确保测试模式的准确和可重复。 因此,DFT可测试设计成为了现代芯片设计的必要评估指标,它不仅有助于芯片设计师生成可重复、可靠的测试结果,还有助于提高芯片质量和减少制造成本。最终,通过DFT可测试设计,芯片设计师能够为ATPG生成有效的测试模式,并确保芯片达到高质量的测试要求。

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