数字IC后端设计流程及DFT design flow

本文详细介绍了CDN的SiliconEnsemble在芯片设计中的全流程,包括数据准备、布局规划、自动放置标准单元、时钟树生成、STA分析、ECO优化、填充器插入、布线、DRC/LVS检查,直至Tapeout。重点阐述了每个步骤的关键技术和工具使用。

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一、数据准备
  对于CDN 的Silicon Ensemble(自动布局布线)而言,后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件,它包括物理库、时序库及网表库,分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表,具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的.gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF(Design Exchange Format)文件。(对synopsys 的Astro 而言,经过综合后生成的门级网表,时序约束文件 SDC 是一样的,Pad的定义文件–tdf , .tf 文件 --technology file,Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件就与FRAM, CELL view, LM view形式给出(Milkway 参考库 and DB, LIB file)。
二、布局规划
  主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。I/O Pad预先给出了位置,而宏单元则根据时序要求进行摆放,标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。布局规划后,芯片的大小,Core的面积,Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。如果必要在自动放置标准单元和宏单元之后,你可以先做一次PNA(power network analysis)–IR drop and EM。
三、Placement(自动放置标准单元)
  布局规划后,宏单元、I/O Pad的位置和放置标准单元的区域都已确定,这些信息SE(Silicon Ensemble)会通过DEF文件传递给PC(Physical Compiler),

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