作者主页(文火冰糖的硅基工坊):文火冰糖(王文兵)的博客_文火冰糖的硅基工坊_CSDN博客 本文网址: 目录 第1章 电路图(原理图+PCB图)基础 1.1 嵌入式硬件电路板 1.2 PCB板 1.3 硬件原理图 1.4 硬件电路设计过程 1.5 硬件设备树 1.6 电路主要芯片 - 处理器芯片 1.7 内存芯片 1.8 总线 1.9 串行外设 1.10 并行总线外部设备 1.11 嵌入式软件调试 第2章 集成电路的组成层次:分解与聚合 2.1 系统级System 2.2 模块级Module 2.3 寄存器传输级(RTL: Register Transport Level) 2.4 门级Gate(组合电路): 与、或、非 2.5 晶体管级:二极管、三极管、场效应晶体管 2.6 芯片的制造过程:自底向上聚合 结束语 第1章 电路图(原理图+PCB图)基础 1.1 嵌入式硬件电路板