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面试概述
以下是一份仕兰微面试题目——电子工程师岗位,详细介绍了数学公式、原理等,供您参考。
一、基础知识
- 请简述CMOS电路中闩锁效应的产生过程及最后的结果。
答:闩锁效应是指CMOS器件所固有的寄生双极晶体管被触发导通,在电源和地之间存在一个低阻通路,大电流导致电路无法正常工作,甚至烧毁电路。 - 请解释半导体工艺中的掺杂有哪几种方式。
答:半导体工艺中主要有两种掺杂方式:扩散和离子注入。扩散是在高温下将杂质从源材料中输送到半导体材料表面的过程;离子注入是将离子化的杂质材料打入半导体材料内部的过程。 - 请描述下集成电路工艺中0.25um和0.18um指什么?
答:0.25um和0.18um是指集成电路制程中的特征尺寸,即MOS晶体管