高通2024年嵌入式 新的AI就绪物联网和工业平台

亮点优势：

• 高通技术公司在连接性、高性能、低功耗处理和设备上人工智能方面的领先地位是许多行业数字化转型的核心。
• 引入新的工业和嵌入式人工智能平台，以及微功耗Wi-Fi SoC，帮助实现无处不在的智能计算。
• 该公司正寻求扩大其产品组合，以满足工业级解决方案的安全、操作环境和机械搬运要求，预计样品将于2024年6月开始提供。
• 在Embedded World上，超过35家公司展示了高通技术或支持应用程序开发，展示了该公司生态系统的深度和广度。

在嵌入式世界博览会和大会上，高通技术股份有限公司展示了其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位，并通过不断加速各行业的创新，将自己定位为数字化转型的中心。来自嵌入式设计中心、分销商和独立软件供应商的35多家公司正在展示由高通®处理器驱动的解决方案，涵盖机器人、制造、资产和车队管理、边缘人工智能箱、汽车解决方案等领域。

在嵌入式世界大会上，高通技术公司公布了其产品和解决方案组合的新增产品，旨在为嵌入式生态系统中的客户提供支持。新的高通®QCC730 Wi-Fi解决方案和高通®RB3 Gen 2平台提供了关键的升级，以实现最新物联网产品和应用的设备上AI、高性能、低功耗处理和连接。

Qualcomm QCC730 Wi-Fi

高通技术公司还推出了Qualcomm®QCC730，这是一款用于物联网连接的颠覆性微功耗Wi-Fi系统。这项技术突破提供了比前几代低88%的功率，可以彻底改变电池供电的工业、商业和消费应用中的产品。QCC730将辅以开源IDE和SDK，支持云连接卸载，以便于开发。它的多功能性甚至使开发人员能够将QCC730作为蓝牙物联网应用程序的高性能替代品来实现灵活的设计和直接的云连接。高通技术公司还提供一系列物联网连接产品，包括QCC711，一款三核超低功耗蓝牙®低功耗SoC和QCC740，一款支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体化解决方案。

高通技术股份有限公司连接、宽带和网络（CBN）集团总经理Rahul Patel表示：“作为高性能、低延迟无线连接解决方案的补充，高通QCC730 SoC是一款业界领先的微电源Wi-Fi解决方案，可为电池供电的物联网平台提供Wi-Fi。QCC730使设备能够支持TCP/IP网络功能，同时保持形式和完整的无线限制，同时保持与云平台的连接。”研发以开拓新的用户消费者体验。”

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform

新的高通RB3 Gen 2平台是为物联网和嵌入式应用设计的全面硬件和软件解决方案。RB3 Gen 2利用Qualcomm®QCS6490处理器，提供了高性能处理、设备内AI处理增加10倍、支持四倍8MP+摄像头传感器、计算机视觉和集成Wi-Fi 6E的组合。RB3 Gen 2预计将用于广泛的产品，包括各种类型的机器人、无人机、工业手持设备、工业和连接相机、AI边缘盒、智能显示器等。该平台现在可以在两个集成开发套件中预购，并支持可下载的软件更新，以简化应用程序开发、集成以及构建概念和原型验证。

最近发布的高通人工智能中心也支持RB3 Gen 2，该中心包含一个不断刷新的预优化人工智能模型库，可实现卓越的设备上人工智能性能、较低的内存利用率和功耗优化操作。这允许在物联网和嵌入式应用程序中部署的各种广泛使用的AI模型中提供开箱即用的优化体验。开发人员可以查看RB3 Gen 2的一系列模型，并将优化的AI模型集成到他们的应用程序中，缩短上市时间，并释放设备上AI实现的好处，如即时性、可靠性、隐私性、个性化和成本节约。

RB3 Gen 2支持Qualcomm®Linux®，这是一套全面的操作系统、软件、工具和文档，专门为Qualcomm Technologies的物联网平台设计。它提供了一个统一的Linux发行版，可以满足多个SoC的需求，从QCS6490处理器开始，具有长期支持（LTS）内核等基本组件，以实现一致和卓越的开发人员体验。Qualcomm Linux软件栈将支持扩展到平台内的所有处理器内核、子系统和组件。Qualcomm Linux目前可与选定的合作伙伴进行私人预览，并计划在未来几个月内向开发人员提供更广泛的可用性。

为了利用Qualcomm Linux扩展我们的开源专业知识并加快产品商业化，Qualcomm Technologies最近收购了Foundries.io，这是一家开源云原生平台提供商，该平台抽象了开发和更新基于Linux的物联网和边缘设备的复杂性。

Industrial Readiness

为了扩大其广泛的物联网解决方案组合，高通技术公司将推出一个工业级平台，该平台将专注于解决工业应用中的功能安全、环境和机械处理要求。该平台将支持系统完整性级别认证、广泛的工作温度范围和工业模块封装，以满足企业和工业环境中的部署要求。该解决方案预计将于2024年6月推出，将具有高性能CPU、GPU和设备上AI功能，支持多并发摄像头的高级安全摄像头ISP，并支持工业I/O需求。

“在Embedded World，我们期待着展示我们的最新技术，并与我们的生态系统合作伙伴合作，帮助他们继续为行业带来新的、令人兴奋的物联网产品。我们很高兴推出RB3第2代平台，该平台旨在为各种中端物联网应用带来先进的设备上人工智能功能，”高通技术股份有限公司工业和嵌入式物联网高级副总裁兼总经理Jeff Torrance说。“很快，我们将扩大物联网产品组合，以解决高性能、工业级解决方案，为最苛刻的工业应用带来智能、功能安全和强大的高性能计算和I/O能力的新时代。”

有关高通技术公司在德国嵌入式世界期间活动的更多信息，请访问网站或参观展位（纽伦堡展览中心5号馆161号展位）。