初识DFT

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DFT(Design For Test)是在芯片设计中引入的测试逻辑,旨在提高测试效率和效果。它涉及从架构规划到后芯片阶段的全过程,包括在RTL设计中插入测试电路、验证、综合以及在测试阶段生成测试向量。DFT主要处理片上存储器、模拟模块、控制模块等的测试,使用JTAG、扫描链、Mbist等方法。然而,DFT也会带来额外的面积消耗、测试复杂度和成本。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、什么是DFT?
  DFT是Design For Test的缩写。 是指在芯片设计过程中引入测试逻辑,并利用这部分测试逻辑完成测试向量的自动生产,从而达到快速有效的芯片测试的目的。
DFT的工作包括:
  – 在项目初期规划DFT架构;
  – 在RTL级别设计测试电路;
  – 在验证阶段验证测试电路;
  – 在synthesis阶段实现测试逻辑的插入;
  – 在测试阶段提供测试向量

二、DFT的工作对象是什么?
  DFT需要处理基本上芯片所有逻辑的测试。他们包含:
  – 片上存储器
  – 模拟模块 (如锁相环,LDO,IDV等)
  – 系统控制模块
  – 时钟控制模块
  – 电源管理模块
  – 寄存器
  DFT基本参与了所有的芯片功能,需要提供芯片初始化时FUSE的管理;需要设计协调时钟,复位,电源等控制逻辑确保测试功能的实现,同时不影响芯片正常的工作模式。
  对于片上存储器,由于其分布的复杂性,需要统筹设计mbist的分布,以最小的代价实现测试覆盖。
  除此之外, 芯片中功能模块的每一个寄存器都是扫描链测试的工作对象。任何一个寄存器,或者寄存器之间的组合逻辑发生故障,都需要能被DFT的方法侦测到。

三、DFT在什么时候参与进芯片设计过程?
  在整个芯片开发流程中,除了流片和封装这两步以外,其他每一个阶段DFT都有其不同的工作。
简单说就是:
  – 在架构阶段定义好DFT的架构
  – 在设计阶段实现DFT的逻辑和验证
  – 在后芯片阶段做好silicon bringup的辅助。

四、如何做DFT?
  随着1990年IEEE 1149.1关于JTAG[1]的标准发布, DFT的方法学慢慢建立起来。
  测试的难度是随着芯片的集成度的增加而增加的。 高度集成的芯片的外部管脚数目有限。 芯片内部所有逻辑(3 billion gates)都需要利用这些管脚实现测试。
1.JTAG
  DFT方法之一就是在芯片内部建立TAP[2],以及一系列的测试寄存器,即JTAG. 通过JTAG网络增加测试的控制点和观测点,以实现后期的测试。
2. scan/EDT
  内部扫描通路测试scan。对于寄存器以及寄存器之间的组合电路,则发展了扫描链的概念,将逻辑芯片抽象为寄存器逻辑和组合电路逻辑。通过扫描的方式将测试激励打入芯片,然后再以扫描的方式观测测试结果。
3. Mbist
  memory 内建自测试。对于片上存储器,常用的测试方法为mbist逻辑的插入。通过mbist pattern产生器,产生特定的数据读/写入特定地址,并将读出的地址做比较的是memory pass 或 fail结果。
4. 其他
  其他测试方法还包含analogBist, LogicBist,BSD边界扫描测试,Reliability Test等各种方法。 这些方法我们将会在后面的推送中陆续接受。
Tips
[1] JTAG 是指(Joint Test Action Group,联合测试行动小组)是1985年制定的检测PCB和IC芯片的一个标准,1990年被修改后成为IEEE的一个标准,即IEEE1149.1-1990。
[2] TAP Test Access Port 测试访问口。

五、DFT的代价?
  世界上没有免费的午餐。DFT逻辑在给芯片设计生产带来众多优势的同时,也要付出 一定的代价。
  – 测试逻辑占用芯片面积。 (例如基带芯片中>10%)
  – 扫描覆盖率越高,测试向量越多
  – 并行测试由于电源的限制不能无限增多
  – 管脚数目的限制导致测试和测试逻辑复杂度增加
  – 优秀的DFT架构和实现才能带来高质量的测试

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