文章详细解释了芯片布图规划（floorplan）的概念，包括其在定义芯片尺寸、模块位置、电源地预布线等方面的作用，强调了合理floorplan对时序、布线和良品率的重要性。同时介绍了所需的文件和内容，以及摆放硬宏、端口区划分和特殊单元时的注意事项。
目录
创建placement及routing的blockages/halo
floorplan基础
什么是floorplan
floorplan是布图规划，规划包括定义芯片的大小，定义芯片内各种模块、hard macros（硬核。比如RAM，ROM及其他IP模块等）、IO等的大小和位置，有时候还需要提前定义一些placement blockages，groups/regions等等，是后端设计的第一步，也是后续所有P&R工作的基础。
floorplan与placement的区别是：floorplan规划的是抽象的module，需要摆放的东西较少，这些大块的东西摆好之后实际相当于给芯片划好片了，floorplan完成之后才可以进行placement，placement放的是具体的standard cells（标准逻辑单元）以及blocks，需要摆放的单元数目巨大，一般交给工具自动做。
为什么要floorplan
- floorpan的合理性直接关系到芯片的时序收敛、布线通畅、电源稳定及良品率。
- 一个好的floorplan和一个差的floorplan在时序上差别甚大，floorplan的目的是在保证布线畅通的同时尽量缩短走线的长度（缩小互连线的延时），需要设计者对逻辑设计及其功能有一定了解，如各个模块间的连接关系、数据通路结构等
- floorplan做的好，能够明显减小迭代次数，加快时序的signoff，以及PV方面的DRC,LVS的signoff工作。
floorplan所需文件
- netlist
- lef文件：包括tech lef&cell lef
- mmmc（多模式多端角文件）：sdc&lib&qrc
floorplan的内容
- 创建芯片面积。
- 放置hard macros。
- 分配端口区域。
- 添加特殊物理单元。
- 创建placement及routing的blockages/halo。
- 创建groups和regions（可选）。
- PGÿ
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