芯片后端之 《区分：Floorplan、 Layout、 Placement》

对于 验证小白来讲，后端设计流程中的一些关键术语，不是很了解。今天，学习三个名词的区分。 

• Floorplan：
  Floorplan 是设计流程的初级阶段，它涉及到IC设计的物理结构规划。在floorplan阶段，设计者决定各个模块（例如处理器核心、存储器、输入/输出端口等）在芯片上的大致位置以及它们之间的互连路径。这个阶段需要考虑信号完整性、功耗、热分布和芯片面积等因素。Floorplanning 的主要目的是确保系统级的最优化，优化芯片的性能，减少延时，以及为后续步骤提供指导。

• Placement:

       通常在Floorplan与Layout之间还会存在一个名为“Placement”的步骤，它是继floorplan之后， placement是将具体的电路元件（比如逻辑门、触发器）安放到floorplan确定的模块区域内的过程。这个步骤比floorplan更详细，需要确保电路元件的布局符合设计规则，并优化电路的性能和功耗。在placement阶段，工具会根据连接复杂性、交换区域、功率和时序要求等进行布局优化。

• Layout：
  Layout 是设计流程中的最细致步骤。在layout阶段，设计师会实际绘制电路的物理图，包括所有的晶体管、电阻、电容以及它们的互连。布局必须符合制造工艺的规则，比如设计规则检查（DRC）和布线规则检查（LRC）。在这个阶段，会将placement阶段定位的电路元件转换为可以进行制造的具体几何形状。

另外，有时候，也会将 后两个阶段，称为: place and route, 简称 pr 

总的来说，floorplan是决定模块间分布的高层规划，placement是具体元件在模块内的位置决策，而layout则是实现电路物理形状与互连的最终步骤，每个步骤都建立在前一个步骤的基础上。