数字IC后端设计实现篇之TSMC 12nm TCD cell（Dummy TCD Cell）应该怎么加？

TSMC 12nm A72项目我们需要按照foundary的要求提前在floorplan阶段加好TCD Cell。这个cell是用来做工艺校准的。这个dummy TCD Cell也可以等后续Calibre 插dummy自动插。但咱们项目要求提前在floorplan阶段就先预先规划好位置。

TSCM12nm 1P9M的metal stack结构图如下图所示。

TSMC12nm工艺数字IC后端实现难点都有哪些？

所以这颗TCD cell就会分成FEOL TCD和BEOL TCD两种。这个工艺相比T28nm工艺多了M0和V0，这几层都属于前段FEOL（有的地方会称他们为MEOL）。

根据foundary的要求，在一个2500um2500um 窗口内就必须要有一颗这种Dummy TCD Cell。大芯片比如芯片尺寸超过10000um10000um才需要加ICOVL这种cell。