Landscape design-工艺-二级效应

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  • 所有的二级效应都对MOS管的沟道影响。
  • 后仿网表,WPE,PSE。
  • OSE特别大会报出来,但一般工艺不会。

WPE(Well Proximity Effect)

40nm和56nm就有要求:沟道距离阱的边缘有多少厘米、
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LOD

多finger条件下,由于STI的存在会产生不同应力,可以加如dummy来调整应力。
从MOS基本特性角度讲,两者最大的差异是应力的效应(LOD effect),元件源漏两侧STI对沟道区的压应力会影响元件特性(电子迁移率减弱,空穴迁移率增强,禁带宽度变窄)。如果Multi=1,FN=n,则在同一个有源区中靠近边沿的finger受应力影响较大,靠中间区域的受影响较小。如果FN=1,Multi=n,则每颗元件受到应力的影响相同(假设每颗元件源漏区面积相同)。
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多fInger可以在
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OSE

参数飘逸。保持都是电流镜,同类型管子。OD spcee最优参数,电流并不最大或最小最好。

  • OSE特别大会报出来,但一般工艺不会。超过工艺要求会报,但是不会报出来OD space。
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PSE

Poly spce。单独的Poly都会做的歪歪的。
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Antenna

镀铝和镀铜,一个是
把M1上的电荷洗掉。靠近M1做M2.做
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防止
反向漏电流将其漏掉。

### 二级运放版图设计教程 #### 设计原则与注意事项 在进行二级运放的版图设计时,需特别关注器件布局、匹配性和寄生效应的影响。合理的版图规划能够有效提升电路性能并减少不必要的干扰。 为了实现良好的频率响应和平稳特性,在版图设计阶段应着重考虑以下几个方面: - **输入级晶体管尺寸优化**:确保足够的驱动能力同时兼顾功耗控制[^1]。 - **中间节点处理**:对于连接前后两级的关键信号路径,应当尽可能缩短连线长度以降低寄生电阻和电容带来的影响[^2]。 - **输出缓冲器配置**:如果存在外部负载,则可能需要额外增加一级或多级缓冲来隔离内部敏感部分不受外界变化扰动。 #### 版图具体实施步骤概述 虽然不允许使用指示顺序的具体词汇,但在实际操作过程中确实存在着一些逻辑上的先后关系需要注意: 创建一个清晰而紧凑的整体框架,使得各个功能模块之间既相互独立又紧密相连。针对每一层金属线网表定义明确的方向指引(如垂直或水平),有助于提高布线效率并且便于后期调试修改。此外,合理安排电源轨的位置同样重要——通常建议将其放置于芯片边缘处以便更好地管理供电网络中的噪声问题。 最后但并非最不重要的一步是对整个版图进行全面细致地检查校验工作,这包括但不限于DRC (Design Rule Check) 和 LVS (Layout Versus Schematic),以此保证物理实现完全忠实于原始电路意图,并满足制造工艺的要求。 ```verilog // Verilog代码示例用于说明如何描述基本元件之间的连接关系 module opamp_layout ( input wire Vinp, input wire Vinn, output wire Vout ); // 定义各级放大单元及其互连方式... endmodule ```
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