[激光原理与应用-46]:《焊接质量检测》-3-焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法

目录

一、焊缝的内部缺陷类型

1、气孔

2、夹渣

3、裂纹

4、未焊透(虚焊)

5、未熔合(虚焊)

二、常见无损检测方法

1、超声波探伤:

2、射线探伤:

3、磁粉探伤

4、渗透探伤


一、焊缝的内部缺陷类型

焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊缝的内部缺陷有:

1、气孔

气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。

其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

2、夹渣

夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。

3、裂纹

焊接过程导致焊缝原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹

4、未焊透(虚焊)

未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。

5、未熔合(虚焊)

未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合、层间未熔合、根部未熔合三种。

二、常见无损检测方法

无损检测(NDT或无损探伤)是在不损害不影响检测对象使用性能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。

1、超声波探伤:

是利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在截面的界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法。

当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波,在荧光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

2、射线探伤:

是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷的一种方法。

常用的射线有X射线和γ射线两种。

X射线和γ射线能不同程度透过金属材料,对照相胶片产生感光作用。

利用这种性能,当射线通过被检查的焊缝时,因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同,使射线落在胶片上的强度不一样,胶片感光程度也不一样,这样就能准确、可靠、非破坏性显示缺陷的形状、位置和大小

3、磁粉探伤

利用工件缺陷处的漏磁场与磁粉的相互作用,它利用了钢铁制品表面和近表面缺陷(如裂纹,夹渣,发纹等)磁导率和钢铁磁导率的差异,磁化后这些材料不连续处的磁场将发生畸变,形成部分磁通泄漏处工件表面产生了漏磁场,从而吸引磁粉形成缺陷处的磁粉堆积——磁痕,在适当的光照条件下,显现出缺陷位置和形状,对这些磁粉的堆积加以观察和解释,就实现了磁粉探伤。

4、渗透探伤

是利用毛细管作用原理检测材料表面开口性缺陷的无损检测方法。

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